

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FPBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 188 I/O 256FBGA
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LFXP6C-4F256I技术参数:
LFXP6C-4F256I是Lattice Semiconductor公司推出的一款高性能FPGA芯片,采用先进的现场可编程门阵列技术,为嵌入式系统设计提供了灵活的解决方案。该芯片基于XP系列架构,集成了6000个逻辑元件,提供73728位的总RAM容量,能够满足复杂逻辑设计的需求。芯片采用256-BGA封装,提供188个I/O接口,支持多种标准接口协议,便于与各种外设和系统进行通信。
作为一款嵌入式FPGA器件,LFXP6C-4F256I具有低功耗特性和高可靠性的设计,工作电压范围为1.71V至3.465V,适应多种电源环境。该芯片采用表面贴装型封装,适合空间受限的应用场景,工作温度范围从-40°C至100°C,能够满足工业级应用的需求。Lattice XP系列FPGA采用非易失性存储技术,结合了FPGA的灵活性和ASIC的性能优势,为系统设计提供了更高的性价比。
在功能特性方面,LFXP6C-4F256I支持动态重构,允许在系统运行时重新配置逻辑功能,为系统升级和功能扩展提供了便利。芯片内建的RAM模块支持多种访问模式,能够满足不同应用场景的数据存储需求。此外,该芯片还提供了丰富的时钟管理资源和高速I/O接口,支持高速数据传输和精确的时序控制。
对于需要高性能、低功耗FPGA解决方案的设计者来说,Lattice一级代理提供的Lattice XP系列产品是一个理想的选择。Lattice Semiconductor作为FPGA领域的领先厂商,其产品广泛应用于通信、工业控制、汽车电子、消费电子等多个领域。LFXP6C-4F256I凭借其灵活的可编程特性和丰富的资源,特别适合于需要定制化逻辑功能和接口协议的应用场景,如通信基站、工业自动化设备、医疗仪器等。尽管该芯片已停产,但在一些特定应用中仍具有独特的价值,是系统设计者值得考虑的解决方案之一。
- 型号:LFXP6C-4F256I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-FPBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 188 I/O 256FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:6000
- 总 RAM 位数:73728
- I/O 数:188
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
- 提供LFXP6C-4F256I的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFXP6C-4F256I是Lattice Semiconductor XP系列的一款嵌入式FPGA器件,采用256-BGA封装,提供188个I/O接口和6000个逻辑单元,总RAM容量达73728位。该芯片工作电压范围为1.71V至3.465V,工作温度范围覆盖-40°C至100°C,适合工业级应用。
作为一款表面贴装型FPGA,它结合了灵活的可编程特性和高性能优势,能够满足复杂嵌入式系统的设计需求,特别适用于通信、工业控制和医疗电子等领域的应用。
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