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聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：672-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 380 I/O 672FPBGA
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LFE3-70EA-7LFN672I技术参数：
LFE3-70EA-7LFN672I是Lattice Semiconductor推出的高性能ECP3系列FPGA芯片，集成了8375个LAB/CLB单元和67000个逻辑元件，配合高达4.5MB的嵌入式RAM资源，为复杂逻辑应用提供强大的处理能力。该芯片提供380个I/O接口，采用672-BBGA封装形式，支持多种I/O标准和高速数据传输，满足各种系统接口需求。
该芯片工作电压范围为1.14V至1.26V，采用低功耗设计理念，在保证高性能的同时实现了能耗的优化。支持-40°C至100°C的宽工作温度范围，适应各种严苛环境下的应用需求。其表面贴装型设计简化了PCB布局过程，同时保持了高可靠性和稳定性，使其成为通信、工业控制、汽车电子和消费电子等领域的理想选择。
- 制造商产品型号：LFE3-70EA-7LFN672I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 380 I/O 672FPBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP3
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：8375
- 逻辑元件/单元数：67000
- 总RAM位数：4526080
- I/O数：380
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：672-BBGA
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