LC5768MB-75F256I

LC5768MB-75F256I是Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）推出的一款高性能复杂可编程逻辑器件（CPLD），隶属于ispXPLD 5000MB系列。该芯片采用先进的嵌入式架构，集成了768个宏单元和24个逻辑元件/块，为复杂逻辑设计提供了强大的处理能力。其7.5ns的最大传播延迟时间确保了高速数据处理能力，适合对时序要求严格的各类应用场景。

该器件采用系统内可编程技术，支持在系统运行时进行配置更新，大大提高了设计的灵活性和可维护性。工作电压范围为2.3V至2.7V，符合现代低功耗设计趋势，同时可在-40°C至105°C的宽温度范围内稳定工作，适用于各种工业环境。193个I/O端口提供了丰富的接口资源，支持多种标准接口协议。

作为Lattice代理商，我们可以确认该器件采用256-BGA封装，提供紧凑的尺寸和良好的散热性能。其表面贴装设计简化了PCB布局过程，提高了生产效率。尽管LC5768MB-75F256I目前已被标记为停产状态，但在许多现有系统中仍发挥着关键作用，特别是在需要高速逻辑处理和灵活配置的工业控制、通信设备和测试仪器等领域。

• 型号:LC5768MB-75F256I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-FPBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > CPLD（复杂可编程逻辑器件）
• 描述:IC CPLD 768MC 7.5NS 256FPBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• 可编程类型:系统内可编程
• 延迟时间 tpd(1) 最大值:7.5 ns
• 供电电压 - 内部:2.3V ~ 2.7V
• 逻辑元件/块数:24
• 宏单元数:768
• 栅极数:-
• I/O 数:193
• 工作温度:-40°C ~ 105°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:256-BGA
• 供应商器件封装:256-FPBGA（17x17）
• 提供LC5768MB-75F256I的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！

LC5768MB-75F256I作为Lattice Semiconductor的ispXPLD 5000MB系列成员，提供768宏单元和193个I/O端口的强大资源，配合7.5ns的高速延迟特性，特别适合对性能要求严格的逻辑控制应用。其系统内可编程功能允许在系统运行时更新配置，大大提高了设计的灵活性和可维护性，降低了系统升级成本。

该器件工作电压范围2.3V至2.7V，符合现代低功耗设计趋势，同时-40°C至105°C的宽工作温度范围确保了在恶劣环境下的可靠性。256-BGA封装提供紧凑尺寸和良好散热性能，表面贴装设计简化了生产流程，是工业控制、通信设备和测试仪器等领域的理想选择。

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