

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:72-QFN(10x10)
- 技术参数:IC FPGA 58 I/O 72QFN
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LCMXO3D-9400HC-6SG72C技术参数:
LCMXO3D-9400HC-6SG72C是Lattice Semiconductor推出的MachXO3D系列FPGA芯片,采用先进的非易失性架构,集成了1175个逻辑阵列块(LAB)和9400个逻辑元件,提供442368位的嵌入式RAM资源。该芯片基于Flash工艺,支持瞬时上电,无需外部配置存储器,显著简化了系统设计并降低了整体物料清单成本。
作为一款高性能低功耗FPGA,LCMXO3D-9400HC-6SG72C工作电压范围为2.375V至3.465V,支持多种电源管理模式,可根据应用需求动态调整功耗。芯片配备58个I/O接口,支持多种I/O标准,包括LVTTL、LVCMOS、SSTL等,满足不同接口协议需求。其表面贴装型72-QFN封装设计,有效节省了PCB板空间,适合空间受限的应用场景。
该芯片采用先进的工艺技术,工作温度范围为0°C至85°C,确保在各种工业环境下的稳定运行。作为Lattice授权代理的产品,LCMXO3D-9400HC-6SG72C提供了完整的开发工具链和丰富的IP核资源,加速了客户产品的开发周期。芯片支持多种安全特性,包括BitStream加密和防篡改功能,保障设计知识产权安全。
LCMXO3D-9400HC-6SG72C适用于多种应用场景,包括工业自动化、通信设备、消费电子、汽车电子和医疗设备等领域。其非易失性特性使其特别适合需要频繁断电的应用,如物联网节点和便携式设备。芯片内置的嵌入式存储器和高性能逻辑资源,使其能够同时实现控制逻辑和数据处理功能,为系统设计提供了极大的灵活性。
- 型号:LCMXO3D-9400HC-6SG72C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:72-QFN(10x10)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 58 I/O 72QFN
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1175
- 逻辑元件/单元数:9400
- 总 RAM 位数:442368
- I/O 数:58
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:2.375V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:72-VFQFN 焊盘
- 供应商器件封装:72-QFN(10x10)
- 提供LCMXO3D-9400HC-6SG72C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LCMXO3D-9400HC-6SG72C是Lattice Semiconductor MachXO3D系列FPGA,采用72-QFN封装,提供58个I/O接口和442368位嵌入式RAM资源。该芯片集成9400个逻辑单元和1175个LAB,支持2.375V至3.465V工作电压,工作温度范围0°C至85°C,适合工业环境应用。
作为非易失性FPGA,LCMXO3D-9400HC-6SG72C无需外部配置存储器,支持瞬时上电,显著简化系统设计。其表面贴装型封装和托盘包装形式,便于自动化生产流程,提高生产效率。芯片支持多种I/O标准和电源管理模式,为嵌入式系统设计提供了灵活性和可扩展性。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LCMXO3D-9400HC-6SG72C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















