EP1AGX50DF1152I6N

EP1AGX50DF1152I6N属于Altera的Arria GX系列，采用先进的FPGA架构，拥有2508个LAB/CLB和50160个逻辑元件/单元，提供强大的并行处理能力。该芯片基于Altera的专利技术，结合高性能逻辑单元和丰富的存储资源，能够满足复杂逻辑处理需求。

该芯片配备2475072位总RAM，提供充足的存储资源，适合需要大量数据缓冲的应用场景。其514个I/O接口支持多种标准，确保与各种外围设备的无缝连接。作为Altera中国代理，我们特别推荐这款芯片在高速数据采集和处理领域的卓越表现。芯片工作电压范围为1.15V至1.25V，符合低功耗设计要求，适合对能效比有严格要求的系统。

EP1AGX50DF1152I6N采用1152-FBGA（35x35）封装，表面贴装设计，便于PCB布局和焊接。工作温度范围覆盖-40°C至100°C，确保在各种环境条件下的稳定运行。该芯片支持多种I/O标准和差分信号传输，提供灵活的系统接口设计选项。

凭借其高性能和丰富的资源，EP1AGX50DF1152I6N广泛应用于通信设备、数据中心、工业自动化和医疗影像处理等领域。在通信领域，它可以实现高速协议转换和数据处理；在工业自动化中，可用于复杂控制算法的实现；在医疗设备中，能够支持实时图像处理和分析。该芯片的灵活性和可编程性使其成为各种定制化应用的理想选择。

• 制造商产品型号：EP1AGX50DF1152I6N
• 制造商：Altera（阿尔特拉，Intel英特尔）
• 描述：IC FPGA 514 I/O 1152FBGA
• 系列：Arria GX
• LAB/CLB 数：2508
• 逻辑元件/单元数：50160
• 总 RAM 位数：2475072
• I/O 数：514
• 栅极数：-
• 电压 - 电源：1.15 V ~ 1.25 V
• 安装类型：表面贴装
• 工作温度：-40°C ~ 100°C
• 封装/外壳：1152-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装：1152-FBGA （35x35）
• 提供EP1AGX50DF1152I6N的实时报价、行情走势等，Altera代理商货源直供现货当天发货！

作为Altera（现属Intel）Arria GX系列的重要成员，EP1AGX50DF1152I6N是一款高性能FPGA芯片，拥有2508个LAB/CLB和50160个逻辑元件，提供强大的并行处理能力。该芯片配备2475072位RAM资源，514个I/O接口，支持多种标准，适合复杂逻辑处理和高速数据传输。

该芯片采用1152-FBGA封装，工作电压范围1.15V至1.25V，工作温度覆盖-40°C至100°C，适应各种工业环境。作为表面贴装器件，它便于集成到各种系统中，特别适合通信设备、数据中心、工业自动化和医疗影像处理等领域对高性能和低功耗要求严格的应用场景。

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