LFXP3C-3TN144C

LFXP3C-3TN144C是Lattice Semiconductor推出的一款高性能现场可编程门阵列(FPGA)芯片，采用先进的架构设计，为嵌入式系统提供了强大的处理能力和灵活性。该芯片基于XP系列，拥有3000个逻辑元件/单元，55296位的总RAM容量，能够满足各种复杂逻辑设计需求。作为Lattice授权代理推荐的产品，LFXP3C-3TN144C在功耗和性能之间取得了出色平衡，其宽电压范围(1.71V ~ 3.465V)使其能够适应多种应用场景和电源环境。

LFXP3C-3TN144C提供100个I/O端口，采用144-LQFP封装形式，支持表面贴装工艺，便于集成到各种PCB设计中。芯片的工作温度范围为0°C至85°C，适合商业级应用环境。该FPGA器件支持动态配置功能，允许在系统运行时重新编程，为产品迭代升级提供了便利。内置的RAM模块和丰富的逻辑资源使其能够处理复杂的算法和实时数据处理任务。

在接口方面，LFXP3C-3TN144C支持多种标准I/O标准，包括LVTTL、LVCMOS等，兼容性强，便于与各种外围设备连接。芯片采用低功耗设计，在提供高性能的同时有效控制能耗，特别适合电池供电的便携式设备。其可重构特性使其成为原型验证、小批量生产和产品快速迭代的理想选择。无论是工业控制、通信设备还是消费电子产品，LFXP3C-3TN144C都能提供可靠的解决方案，帮助工程师实现创新设计并缩短产品上市时间。

• 型号:LFXP3C-3TN144C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:144-TQFP（20x20）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 100 I/O 144TQFP
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:3000
• 总 RAM 位数:55296
• I/O 数:100
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:144-LQFP
• 供应商器件封装:144-TQFP（20x20）
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LFXP3C-3TN144C是Lattice Semiconductor推出的XP系列FPGA，拥有3000个逻辑单元和55296位RAM，提供100个I/O端口，采用144-LQFP封装。该芯片工作电压范围宽(1.71V~3.465V)，工作温度为0°C至85°C，适合商业级应用。

作为表面贴装型器件，LFXP3C-3TN144C支持动态配置功能，可在系统运行时重新编程，为产品迭代升级提供了便利。其低功耗设计和丰富的逻辑资源使其能够处理复杂算法和实时数据处理任务，广泛应用于工业控制、通信设备和消费电子产品等领域。

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