

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:324-CSFBGA(10x10)
- 技术参数:IC FPGA 268 I/O 324CSFBGA
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LCMXO3L-4300E-5MG324I技术参数:
LCMXO3L-4300E-5MG324I是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)MachXO3系列中的一款低功耗、瞬时启动FPGA。该器件采用先进的架构设计,旨在为成本敏感且对功耗和上电时间有严格要求的嵌入式应用提供灵活的逻辑解决方案。其核心基于经过优化的可编程逻辑单元阵列,集成了丰富的片上资源,能够在紧凑的封装内实现复杂的控制与接口功能。
该芯片内置4320个逻辑单元,组织在540个可配置逻辑块(LAB/CLB)中,提供了充足的可编程逻辑资源。同时,其集成的94208位嵌入式块RAM(EBR)支持灵活配置为单端口、双端口或FIFO存储器,为数据缓冲和存储需求提供了高效的片上解决方案。瞬时启动特性是其显著优势之一,器件能在数毫秒内完成配置并进入用户模式,这对于需要快速响应的系统至关重要。其工作电压范围在1.14V至1.26V之间,结合莱迪思的节能技术,实现了业界领先的低静态和动态功耗,非常适合电池供电或注重能效的场合。
在接口与连接性方面,该器件提供了多达268个用户I/O,这些I/O支持多种单端和差分标准,具备可编程的驱动强度和摆率控制,能够灵活地与各类外设、存储器和处理器连接。其采用324引脚、0.8mm间距的芯片级球栅阵列(324-VFBGA)封装,表面贴装型设计有助于实现高密度板级布局。器件的工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至100°C(结温),确保了在严苛环境下的可靠运行。对于需要本地化技术支持和供应链服务的客户,可以通过Lattice中国代理获取详细的产品资料、开发工具和采购信息。
基于其高集成度、低功耗和快速启动能力,LCMXO3L-4300E-5MG324I非常适合广泛的应用场景。它常被用于实现系统管理和控制功能,例如在通信设备中作为接口桥接和协议转换器,在工业自动化中充当PLC的辅助逻辑处理器或I/O扩展单元,以及在消费电子中管理电源时序和传感器数据融合。其可靠的性能和灵活的可编程性,使其成为连接传统逻辑与复杂系统级芯片(SoC)的理想桥梁。
- 型号:LCMXO3L-4300E-5MG324I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:324-CSFBGA(10x10)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 268 I/O 324CSFBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:540
- 逻辑元件/单元数:4320
- 总 RAM 位数:94208
- I/O 数:268
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:324-VFBGA
- 供应商器件封装:324-CSFBGA(10x10)
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LCMXO3L-4300E-5MG324I是Lattice Semiconductor MachXO3系列的一款有源、低功耗FPGA。该器件提供4320个逻辑单元和540个可配置逻辑块,并集成94208位嵌入式RAM,具备较强的逻辑处理与数据缓冲能力。
其核心优势在于超低功耗(工作电压1.14V~1.26V)与瞬时启动特性,能在毫秒级时间内完成配置。器件提供268个用户I/O,采用324-VFBGA表面贴装封装,工作温度范围为-40°C至100°C(TJ),适用于对功耗、空间和可靠性有严苛要求的嵌入式控制与接口应用。
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