

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:100-TQFP(14x14)
- 技术参数:IC FPGA 78 I/O 100TQFP
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LCMXO2-640ZE-3TG100C技术参数:
作为莱迪思半导体MachXO2系列中的一员,LCMXO2-640ZE-3TG100C是一款基于65nm非易失性工艺的低功耗、低成本现场可编程门阵列。该器件集成了640个可编程逻辑单元,并配置了80个逻辑阵列块,为设计者提供了灵活且高效的逻辑资源池,能够实现从简单胶合逻辑到中等复杂度控制功能的广泛设计。其核心架构融合了查找表、分布式存储单元以及专用的功能块,支持用户根据具体应用需求进行定制化配置,从而在嵌入式系统中扮演关键角色。
该芯片的一个显著特点是其非易失性配置存储器,这使得器件在上电后能够瞬间启动,无需外部配置芯片,极大地简化了系统设计并提升了可靠性。同时,它内置了高达18432位的用户闪存,可作为分布式RAM或ROM使用,为数据缓冲、查找表或状态机存储提供了片上解决方案,有效减少了对外部存储器的依赖。其供电电压范围设计为1.14V至1.26V,结合先进的工艺技术,实现了出色的低功耗性能,非常适合对功耗敏感的应用环境。
在接口与物理参数方面,LCMXO2-640ZE-3TG100C提供了多达78个用户I/O引脚,封装于紧凑的100引脚薄型四方扁平封装中,支持表面贴装技术。这些I/O支持多种单端和差分I/O标准,具备灵活的电压转换能力,便于与不同电压等级的外围器件连接。器件的工作温度范围为0°C至85°C,确保了其在商业级应用中的稳定运行。对于需要技术支持或批量采购的客户,可以通过官方授权的Lattice代理获取详细的设计资源、开发工具和供应链支持。
凭借其平衡的逻辑密度、低功耗特性及瞬时启动能力,这款FPGA非常适合应用于通信接口桥接、电机控制、传感器数据处理、工业自动化中的逻辑整合以及消费电子产品的系统控制等领域。它能够有效替代传统的复杂可编程逻辑器件或小型ASIC,为工程师提供了一个快速原型开发和产品迭代的平台,在需要高灵活性和短上市周期的项目中展现出显著价值。
- 型号:LCMXO2-640ZE-3TG100C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:100-TQFP(14x14)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 78 I/O 100TQFP
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:80
- 逻辑元件/单元数:640
- 总 RAM 位数:18432
- I/O 数:78
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:100-LQFP
- 供应商器件封装:100-TQFP(14x14)
- 提供LCMXO2-640ZE-3TG100C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LCMXO2-640ZE-3TG100C是Lattice Semiconductor公司MachXO2系列的一款FPGA产品。该器件集成了640个逻辑单元和80个逻辑阵列块,提供高达18432位的嵌入式用户闪存,可作为分布式RAM或ROM使用,为中等复杂度的逻辑设计提供了充足的片上资源。
其核心优势在于采用非易失性配置技术,支持瞬时上电启动,无需外部配置存储器,简化了系统设计。该芯片工作电压为1.14V至1.26V,具备78个用户I/O,采用100-LQFP表面贴装封装,工作温度范围为0°C至85°C,在实现功能灵活性的同时,确保了优异的低功耗性能和商业级应用的可靠性。
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