

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 288 I/O 484FBGA
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LFEC10E-3F484C技术参数:
作为Lattice Semiconductor EC系列FPGA产品线的一员,LFEC10E-3F484C是一款面向嵌入式控制与数据处理应用而优化的现场可编程门阵列。该器件基于成熟的架构设计,集成了10200个逻辑单元,构成了其灵活可编程的核心基础。这些逻辑单元通过高效的布线资源互联,支持用户根据特定算法和接口需求,构建从简单状态机到复杂流水线处理的各种数字逻辑功能,为设计者提供了高度的定制化能力。
在功能层面,该芯片提供了282624位的嵌入式块RAM,这些分布式存储资源对于实现数据缓冲、查找表或小型FIFO队列至关重要,能够有效减轻对外部存储器的依赖,提升系统集成度与实时性能。其288个用户I/O引脚被封装在484-BBGA封装内,支持与多种外部器件进行高速数据交换。供电电压范围设计为1.14V至1.26V,体现了其对低功耗运行的考量,同时表面贴装型封装与0°C至85°C的商业级工作温度范围,使其能够适应常见的工业与消费电子环境。对于需要获取此型号技术资料或采购支持的用户,可以咨询专业的Lattice中国代理以获取详细信息。
从接口与电气参数来看,该器件在有限的物理空间内实现了较高的I/O密度,为系统设计提供了充裕的连接性。其核心电压的窄范围要求确保了内部逻辑运行的稳定性与能效。尽管该产品目前已处于停产状态,但其规格参数在它所处的产品周期内,很好地平衡了逻辑容量、存储资源与功耗,适用于对成本与功耗有一定控制要求的既有设计或特定维护项目。
在典型的应用场景中,LFEC10E-3F484C常被部署于需要中等规模逻辑集成与实时控制的领域。例如,在工业自动化系统中,它可以作为主控制器实现多轴电机控制算法、传感器数据融合及通信协议桥接;在通信设备中,可用于实现数据包预处理、流量管理或接口转换功能。其内部的逻辑资源与块RAM也使其能够胜任图像信号预处理、算法加速协处理器等角色,为各类嵌入式系统提供可重构的硬件解决方案。
- 型号:LFEC10E-3F484C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 288 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:10200
- 总 RAM 位数:282624
- I/O 数:288
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
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LFEC10E-3F484C是Lattice Semiconductor公司推出的一款EC系列FPGA器件,采用484-BBGA表面贴装封装。该芯片集成了10200个逻辑单元和282624位嵌入式RAM,为核心数据处理与缓存任务提供了充足的硬件资源。
其具备288个用户I/O,支持广泛的设备连接,供电电压为1.14V~1.26V,工作温度范围为0°C~85°C,这些特性共同指向其在注重集成度、连接性与功耗控制的嵌入式应用中的定位,适用于工业控制、通信接口等场景。
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