- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:208-PQFP（28x28）
- 技术参数：IC FPGA 171 I/O 208QFP
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OR2T26A6S208I-DB技术参数：
OR2T26A6S208I-DB是Lattice Semiconductor推出的ORCA 2系列FPGA芯片，采用208-BFQFP封装，提供171个I/O端口，专为嵌入式系统设计。该芯片基于现场可编程门阵列架构，拥有2304个逻辑单元和36864位总RAM容量，栅极数达到63600，能够处理复杂的逻辑运算任务。作为Lattice总代理供应的产品，其3V至3.6V的工作电压范围使其适用于多种低功耗应用场景。
这款芯片采用表面贴装型设计，工作温度范围覆盖-40°C至85°C，适应工业级环境需求。OR2T26A6S208I-DB的171个I/O端口提供了丰富的接口资源，支持多种通信协议和标准，便于与各类外设和系统进行连接。其36864位的RAM容量为数据缓存和处理提供了充足空间，增强了系统性能。
在应用层面，OR2T26A6S208I-DB适合用于工业控制、通信设备、数据采集系统等领域。其可编程特性使得开发者能够根据具体需求定制逻辑功能，提高了系统的灵活性和适应性。尽管该芯片已停产，但在一些传统系统中仍有广泛应用，维护和升级需求持续存在。
- 型号:OR2T26A6S208I-DB
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:208-PQFP（28x28）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 171 I/O 208QFP
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:2304
- 总 RAM 位数:36864
- I/O 数:171
- 栅极数:63600
- 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:208-BFQFP
- 供应商器件封装:208-PQFP（28x28）
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OR2T26A6S208I-DB是一款Lattice Semiconductor出品的嵌入式FPGA，采用208-BFQFP封装，提供171个I/O端口，支持3V至3.6V工作电压，适用于工业级环境(-40°C至85°C)。
该芯片拥有2304个逻辑单元和36864位RAM，栅极数达63600，能够处理复杂的逻辑运算任务。作为表面贴装型器件，其171个I/O端口支持多种通信协议，为系统提供丰富的接口资源，适用于工业控制、通信设备和数据采集系统等应用场景。
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