

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件),封装:272-BGA(27x27)
- 技术参数:IC CPLD 384MC 6NS 272BGA
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ISPLSI 5384VE-165LB272技术参数:
ISPLSI 5384VE-165LB272是Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)推出的ispLSI 5000VE系列复杂可编程逻辑器件(CPLD)中的一员。该器件采用先进的ECMOS工艺制造,其核心架构基于一个全局布线池(GRP)连接多个通用逻辑块(GLB)。每个通用逻辑块包含32个宏单元,器件总计提供了384个宏单元,相当于约18000个可用门资源。这种架构通过高效的全局互连机制,确保了信号在器件内部能以低延迟和高确定性的路径进行传输,特别适合实现高速、复杂的组合与时序逻辑功能。
该芯片的功能特点突出其高性能与高集成度。其引脚到引脚的传输延迟(tpd)典型值低至6纳秒,这使得它能够胜任对时序要求极为苛刻的应用。器件支持3.3V核心电压供电(范围3V至3.6V),并提供了多达192个用户I/O引脚,为系统设计提供了丰富的接口灵活性。作为一款系统内可编程(ISP)器件,它允许设计人员在电路板装配完成后,直接通过标准的JTAG接口对逻辑功能进行编程、擦除和重构,极大地简化了开发流程并支持现场升级。
在接口与关键参数方面,ISPLSI 5384VE-165LB272采用272引脚BGA封装,表面贴装形式,其工作温度范围覆盖商业级(0°C至70°C)。其内部集成的12个逻辑块通过优化的布线资源进行互连,确保了逻辑资源的高效利用。虽然该器件目前已处于停产状态,但其成熟稳定的性能使其在诸多既有系统和需要长期维护的项目中依然扮演着重要角色。对于需要获取此类经典器件进行设计维护或备货的工程师,可以通过专业的Lattice中国代理渠道咨询库存与替代方案。
得益于其高速度、确定的时序性能以及丰富的I/O资源,该芯片曾广泛应用于通信设备、网络硬件、工业控制系统以及高端测试测量仪器等领域。它常被用于实现高速地址译码、复杂状态机控制、总线接口桥接(如PCI局部总线接口)以及高速数据通路管理等功能。其系统内可编程特性也使其成为原型验证和需要快速迭代功能的理想硬件平台。
- 型号:ISPLSI 5384VE-165LB272
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:272-BGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
- 描述:IC CPLD 384MC 6NS 272BGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- 可编程类型:系统内可编程
- 延迟时间 tpd(1) 最大值:6 ns
- 供电电压 - 内部:3V ~ 3.6V
- 逻辑元件/块数:12
- 宏单元数:384
- 栅极数:18000
- I/O 数:192
- 工作温度:0°C ~ 70°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:272-BBGA
- 供应商器件封装:272-BGA(27x27)
- 提供ISPLSI 5384VE-165LB272的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
ISPLSI 5384VE-165LB272是莱迪思半导体ispLSI 5000VE系列中的一款高性能CPLD。该器件集成了384个宏单元(约18000门),并提供高达192个用户I/O引脚,具备出色的逻辑集成度与接口扩展能力。
其核心性能优势在于高达6ns的极低传输延迟,确保了高速逻辑处理的确定性时序。器件采用3.3V核心电压,支持通过JTAG接口进行系统内编程(ISP),便于开发和现场更新。该芯片采用272-BGA封装,适用于表面贴装工艺,工作温度范围为0°C至70°C。
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