- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：388-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 268 I/O 388FBGA
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LFXP20C-3F388I技术参数：
LFXP20C-3F388I是Lattice Semiconductor推出的XP系列FPGA芯片，采用先进的嵌入式架构设计，为复杂逻辑应用提供了强大的可编程解决方案。该芯片集成了20,000个逻辑元件/单元，提供高达405,504位的存储资源，能够满足大多数中等复杂度应用的需求。作为一家专业的Lattice总代理，我们深知这款芯片在工业控制、通信设备和消费电子等领域的广泛应用价值。
LFXP20C-3F388I具有灵活的I/O配置，提供多达268个可编程I/O端口，支持多种电压标准和接口协议，使其能够与各种外围设备无缝连接。芯片工作电压范围宽广（1.71V至3.465V），适应不同应用场景的电源需求，同时-40°C至100°C的工业级工作温度范围确保了设备在严苛环境下的可靠运行。388-BBGA封装形式提供了良好的电气性能和散热特性，适合高密度PCB布局。
该FPGA芯片采用表面贴装安装工艺，简化了生产流程，提高了生产效率。尽管目前该芯片已被列为停产状态，但其稳定的技术特性和广泛的兼容性使其在许多现有系统中仍然具有重要价值。Lattice XP系列FPGA以其低功耗特性和快速启动时间著称，特别适合对实时性要求较高的应用场景，如工业自动化、医疗设备和通信系统等。
- 制造商产品型号：LFXP20C-3F388I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 268 I/O 388FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：XP
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：20000
- 总RAM位数：405504
- I/O数：268
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.71V ~ 3.465V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：388-BBGA
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LFXP20C-3F388I是一款Lattice Semiconductor制造的嵌入式FPGA芯片，提供20,000个逻辑元件和405,504位RAM资源，具备268个I/O端口，采用388-BBGA封装。该芯片工作电压范围宽（1.71V-3.465V），工作温度范围广（-40°C至100°C），适合工业级应用。
作为表面贴装型器件，LFXP20C-3F388I提供了灵活的可编程逻辑解决方案，特别适合需要中等规模逻辑资源和丰富I/O接口的嵌入式系统设计。尽管该芯片已停产，但其技术特性和稳定性使其在许多现有系统中仍具有应用价值。
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