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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：388-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 268 I/O 388FBGA
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LFXP20C-3F388I技术参数：
LFXP20C-3F388I是一款Lattice Semiconductor制造的嵌入式FPGA芯片，提供20,000个逻辑元件和405,504位RAM资源，具备268个I/O端口，采用388-BBGA封装。该芯片工作电压范围宽（1.71V-3.465V），工作温度范围广（-40°C至100°C），适合工业级应用。
作为表面贴装型器件，LFXP20C-3F388I提供了灵活的可编程逻辑解决方案，特别适合需要中等规模逻辑资源和丰富I/O接口的嵌入式系统设计。尽管该芯片已停产，但其技术特性和稳定性使其在许多现有系统中仍具有应用价值。
- 制造商产品型号：LFXP20C-3F388I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 268 I/O 388FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：XP
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：20000
- 总RAM位数：405504
- I/O数：268
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.71V ~ 3.465V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：388-BBGA
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