

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:208-PQFP(28x28)
- 技术参数:IC FPGA 146 I/O 208QFP
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LFXP2-8E-7QN208C技术参数:
该LFXP2-8E-7QN208C是Lattice Semiconductor推出的XP2系列嵌入式FPGA器件,采用先进的低功耗架构设计,专为需要高密度逻辑资源和中等规模I/O接口的应用场景而优化。芯片内部配置了1000个LAB/CLB和8000个逻辑元件/单元,提供充足的逻辑资源以满足复杂设计需求,同时集成了226304位的RAM资源,支持数据缓存和临时存储功能。
在性能方面,该FPGA工作电压范围为1.14V至1.26V,采用先进的低功耗技术,在提供高性能的同时有效控制功耗。器件支持表面贴装安装,封装形式为208-BFQFP,提供146个I/O接口,支持多种I/O标准和电压兼容性,便于与各种外围设备连接。作为Lattice中国代理的产品,该芯片在工业控制、通信设备和消费电子领域有着广泛应用。
LFXP2-8E-7QN208C的工作温度范围为0°C至85°C,适应大多数工业环境应用。该系列FPGA具有非易失性特性,配置信息可保存在片上闪存中,支持上电即用功能,无需外部配置芯片。同时,器件支持多次编程和擦除,便于设计迭代和现场升级,有效延长产品生命周期。
该芯片集成了多种高级功能,包括时钟管理、高速数据传输和低功耗模式切换。通过Lattice的Diamond开发软件,设计人员可以充分利用这些功能进行高效设计。器件支持硬件描述语言(HDL)和原理图输入方法,提供丰富的IP核库,加速开发进程。此外,XP2系列FPGA具有较低的静态功耗和动态功耗,适合电池供电的移动设备和能源敏感型应用。
- 型号:LFXP2-8E-7QN208C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:208-PQFP(28x28)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 146 I/O 208QFP
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1000
- 逻辑元件/单元数:8000
- 总 RAM 位数:226304
- I/O 数:146
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:208-BFQFP
- 供应商器件封装:208-PQFP(28x28)
- 提供LFXP2-8E-7QN208C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFXP2-8E-7QN208C是Lattice Semiconductor XP2系列嵌入式FPGA,提供1000个LAB/CLB和8000个逻辑元件,集成226304位RAM,拥有146个I/O接口,采用208-BFQFP封装,工作温度范围0°C至85°C。
该芯片工作电压1.14V-1.26V,采用低功耗设计,支持表面贴装安装,具备非易失性特性和多次编程能力。通过Lattice Diamond开发软件支持,提供丰富的IP核库,适合工业控制、通信设备和消费电子等应用场景。
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