XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，676-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 404 I/O 676FBGA
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XC2VP20-6FG676I技术参数：
XC2VP20-6FG676I是Xilinx Virtex-II Pro系列的一款高性能FPGA，拥有20880个逻辑单元和丰富的162万位RAM资源，能够处理复杂算法和大规模数据处理。其404个I/O接口和宽温工作范围(-40°C至100°C)使其特别适合工业控制、通信设备和航空航天等严苛环境应用。
这款676-BGA封装的FPGA提供卓越的系统集成度和灵活性，支持多种高速接口协议，非常适合需要定制化逻辑处理和加速功能的场合。其1.425V至1.575V的工作电压范围兼顾了性能与功耗平衡，是通信基站、医疗影像设备和高端测试测量系统的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2VP20-6FG676I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 404 I/O 676FBGA
- 系列：Virtex-II Pro
- LAB/CLB 数：2320
- 逻辑元件/单元数：20880
- 总 RAM 位数：1622016
- I/O 数：404
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：676-BGA
- 供应商器件封装：676-FBGA（27x27）
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