

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1020-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 562 I/O 1020BGA
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LFSC3GA40E-7FF1020C技术参数:
LFSC3GA40E-7FF1020C是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)SC系列中的一款高性能现场可编程门阵列(FPGA)器件。该芯片采用先进的40纳米工艺节点制造,集成了高达40,000个逻辑单元,构成了其可编程逻辑架构的核心基础。其内部包含10,000个可配置逻辑块(LAB/CLB),为复杂数字逻辑设计提供了高度灵活且密集的布线资源,支持用户根据特定应用需求定制硬件功能,实现从简单接口桥接到复杂算法加速的广泛任务。
在功能特性方面,该器件提供了4,075,520位的嵌入式块RAM,为数据缓冲、查找表以及处理器代码存储等应用场景提供了充足的片上存储空间,有效减少对外部存储器的依赖,从而优化系统功耗和板级空间。其工作电压范围设计为0.95V至1.26V,体现了对低功耗运行的深度优化,尤其适合对能效有严格要求的便携式或电池供电设备。同时,器件支持562个可编程I/O引脚,封装于1020引脚的细间距球栅阵列(1020-BBGA, FCBGA)中,这为连接高速存储器、传感器阵列、显示接口及各类通信总线(如PCIe、DDR)提供了极高的接口带宽和引脚灵活性。
该FPGA的接口能力与参数配置使其能够适应多样化的系统集成需求。其表面贴装型封装和0°C至85°C的商业级工作温度范围,确保了其在常见工业与消费电子环境中的可靠性与稳定性。尽管该型号目前已处于停产状态,但其在生命周期内所展现的性能平衡性即逻辑容量、存储资源与I/O能力的有机结合使其在特定存量或延续性项目中仍具参考价值。对于需要获取此类器件进行研发或生产支持的客户,通过专业的Lattice一级代理渠道是确保货源可靠性和获取完整技术支持的重要途径。
从应用场景来看,LFSC3GA40E-7FF1020C凭借其中高密度的逻辑规模和丰富的I/O资源,历史上曾被广泛应用于通信基础设施的信号处理、工业自动化中的电机控制与机器视觉、以及专业视频处理设备等领域。其架构能够有效实现协议转换、实时控制算法和并行数据处理等功能,作为系统的核心可编程协处理器或主控制器,助力工程师快速完成产品原型开发和功能迭代。
- 制造商产品型号:LFSC3GA40E-7FF1020C
- 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
- 描述:IC FPGA 562 I/O 1020BGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:SC
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:10000
- 逻辑元件/单元数:40000
- 总RAM位数:4075520
- I/O数:562
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.95V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:1020-BBGA,FCBGA
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LFSC3GA40E-7FF1020C是Lattice Semiconductor推出的一款SC系列FPGA,采用1020-BGA封装,提供562个用户I/O。该器件集成了40,000个逻辑单元和10,000个可配置逻辑块,具备强大的可编程逻辑处理能力。
其核心优势包括高达4Mb的片上嵌入式RAM资源,支持复杂的数据缓冲和存储需求;0.95V至1.26V的核心工作电压范围,针对低功耗应用进行了优化。该芯片适用于表面贴装设计,工作温度范围为0°C至85°C,能够满足多数工业和商业电子系统的环境要求。
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