

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-CABGA(14x14)
- 技术参数:IC FPGA 211 I/O 256CABGA
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LCMXO2280E-5B256C技术参数:
LCMXO2280E-5B256C是一款由Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)推出的MachXO系列现场可编程门阵列(FPGA)芯片。该芯片采用先进的嵌入式FPGA架构,集成了2280个逻辑单元和285个逻辑阵列块(LAB),为复杂逻辑设计提供了丰富的资源。芯片采用256-LFBGA/CSPBGA封装,工作电压范围为1.14V至1.26V,适合低功耗应用场景。
LCMXO2280E-5B256C具备高性能和低功耗的双重优势,特别适合需要灵活配置的嵌入式应用。该芯片提供211个I/O接口,支持多种I/O标准,能够满足不同系统接口需求。其内置的28262位RAM为数据缓存和处理提供了充足的存储空间。作为一家专业的Lattice代理商,我们可以为客户提供全方位的技术支持和解决方案。
在可靠性方面,LCMXO2280E-5B256C工作温度范围为0°C至85°C,适用于工业级应用环境。芯片采用表面贴装型安装方式,便于集成到各种PCB设计中。其非易失性特性允许快速启动和即时操作,无需外部配置存储器。这种特性使其成为需要快速启动和可靠运行的应用的理想选择。
LCMXO2280E-5B256C广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子、医疗设备和消费电子产品中。在工业自动化领域,它可以实现复杂的控制逻辑和实时数据处理;在通信设备中,可用于协议转换和信号处理;在汽车电子中,可以实现各种控制单元的功能;在医疗设备中,可用于信号采集和处理;在消费电子产品中,可提供灵活的功能扩展。
- 型号:LCMXO2280E-5B256C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-CABGA(14x14)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 211 I/O 256CABGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:285
- 逻辑元件/单元数:2280
- 总 RAM 位数:28262
- I/O 数:211
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:256-CABGA(14x14)
- 提供LCMXO2280E-5B256C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LCMXO2280E-5B256C是Lattice Semiconductor的MachXO系列嵌入式FPGA,采用256-LFBGA/CSPBGA封装,提供211个I/O接口和285个LAB/逻辑单元。该芯片集成了2280个逻辑元件,内置28262位RAM,工作电压范围1.14V-1.26V,工作温度0°C-85°C,适合工业级应用。
作为一款表面贴装型FPGA,LCMXO2280E-5B256C具备非易失特性和即时启动能力,无需外部配置存储器。其丰富的逻辑资源和I/O接口使其能够满足复杂逻辑设计需求,同时保持低功耗特性,是工业控制、通信设备、汽车电子等领域的理想选择。
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