XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-LBGA
- 技术参数：IC FPGA 195 I/O 256FTBGA
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XC3S200A-5FTG256C技术参数：
XC3S200A-5FTG256C作为Spartan-3A系列的中等规模FPGA，提供200k逻辑门资源和丰富的I/O配置，特别适合需要高性能和灵活性的嵌入式应用场景。其低功耗设计和宽工作温度范围使其成为工业控制、通信设备和消费电子产品的理想选择。
这款芯片拥有195个I/O口和294KB的嵌入式存储器，能够处理复杂的数据处理和控制任务。表面贴装的256-LBGA封装便于集成到现有系统中，而1.14V-1.26V的宽电压范围增强了系统设计的灵活性，无论是原型开发还是小批量生产，都能提供足够的性能和可靠性。
- 制造商产品型号：XC3S200A-5FTG256C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 195 I/O 256FTBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-3A
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：448
- 逻辑元件/单元数：4032
- 总RAM位数：294912
- I/O数：195
- 栅极数：200000
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：256-LBGA
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