LFXP2-30E-7FN484C

LFXP2-30E-7FN484C是Lattice Semiconductor推出的高性能FPGA芯片，采用先进的架构设计，为复杂逻辑应用提供了卓越的处理能力。该芯片基于XP2系列，集成了3625个LAB/CLB和29000个逻辑元件，提供了强大的并行处理能力。其内置的396288位RAM确保了高效的数据存储和访问，特别适合需要大量内存缓冲的应用场景。 该芯片采用484-BBGA封装，提供363个I/O接口，支持多种信号标准和高速数据传输。供电电压范围为1.14V至1.26V，低功耗设计使其在保持高性能的同时能够有效控制能源消耗。工作温度范围覆盖0°C至85°C，适用于广泛的工业和商业环境。 作为一款功能丰富的FPGA器件，LFXP2-30E-7FN484C支持多种配置和编程方式，可灵活适应不同的应用需求。其内置的嵌入式处理能力和丰富的外设接口使其成为嵌入式系统、通信设备和工业控制等领域的理想选择。通过Lattice授权代理获取的技术支持和开发资源，工程师可以快速实现从概念到产品的转化，缩短开发周期，降低系统成本。 该芯片特别适合于需要高性能、低功耗和灵活配置的应用场景，如工业自动化、通信设备、医疗电子、汽车电子等。其强大的可编程性和丰富的I/O资源使其能够满足各种复杂应用的需求，同时保持系统的可升级性和可维护性。

• 型号:LFXP2-30E-7FN484C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:484-FPBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 363 I/O 484FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:3625
• 逻辑元件/单元数:29000
• 总 RAM 位数:396288
• I/O 数:363
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:484-BBGA
• 供应商器件封装:484-FPBGA（23x23）
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LFXP2-30E-7FN484C是Lattice Semiconductor XP2系列FPGA中的高性能型号，采用484-BBGA封装，提供363个I/O接口，支持多种信号标准和高速数据传输。该芯片集成了3625个LAB/CLB和29000个逻辑元件，并配备396288位RAM，为复杂逻辑应用提供强大的处理能力。 作为一款表面贴装型FPGA，LFXP2-30E-7FN484C工作温度范围覆盖0°C至85°C，供电电压仅需1.14V至1.26V，在保持高性能的同时实现了低功耗设计。其灵活的可编程性和丰富的资源使其成为工业自动化、通信设备和嵌入式系统等领域的理想选择。

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