

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:208-PQFP(28x28)
- 技术参数:IC FPGA 112 I/O 208QFP
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LFEC1E-4QN208C技术参数:
LFEC1E-4QN208C是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)EC系列中的一款现场可编程门阵列(FPGA)器件,采用208引脚QFP封装,专为需要低功耗、中等逻辑密度和丰富I/O接口的嵌入式应用而设计。该器件集成了1500个逻辑单元,构成了其可编程逻辑的核心,用户可以通过硬件描述语言灵活定义其内部功能,实现从简单组合逻辑到复杂时序状态机的各种数字电路。
该芯片在1.2V核心电压下运行,功耗表现优异,同时提供了18432位的嵌入式块RAM,可用于数据缓冲、查找表或实现小型FIFO,增强了其在数据处理应用中的灵活性。其112个用户I/O引脚支持多种单端I/O标准,能够与广泛的处理器、存储器和外设接口直接连接,简化了系统板级设计。对于需要可靠技术支持和供货保障的客户,可以通过官方授权的Lattice代理获取相关的设计资源、样片以及停产替代方案咨询。
在接口与参数方面,LFEC1E-4QN208C采用表面贴装技术,工作温度范围覆盖0°C至85°C(结温),适用于常见的商业和工业环境。其EC系列架构在逻辑资源、存储器和I/O之间提供了平衡的配置,使得该器件特别适合扮演系统集成或协处理的角色。尽管该型号目前已处于停产状态,但其成熟的设计和已知的可靠性使其在诸多现有系统和特定升级项目中仍具应用价值。
基于其特性,该FPGA的传统与典型应用场景包括工业控制系统的逻辑整合、通信设备的接口协议桥接、以及消费电子产品的功能控制单元。它能够将多个离散的逻辑芯片功能集成到单一可编程器件中,有助于减少PCB面积、降低系统复杂性和总体成本。工程师可利用莱迪思提供的开发工具链,高效完成从设计、仿真到配置的整个流程,快速实现产品原型并推向市场。
- 型号:LFEC1E-4QN208C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:208-PQFP(28x28)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 112 I/O 208QFP
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:1500
- 总 RAM 位数:18432
- I/O 数:112
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:208-BFQFP
- 供应商器件封装:208-PQFP(28x28)
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LFEC1E-4QN208C是Lattice Semiconductor推出的一款EC系列FPGA,采用208-BFQFP封装,提供112个用户I/O。该器件集成了1500个逻辑单元和18Kb的嵌入式RAM,在1.2V核心电压下工作,实现了逻辑密度与功耗的平衡。
其设计适用于表面贴装工艺,工作温度范围为0°C至85°C,能够满足多数商业及工业嵌入式应用对可靠性和环境适应性的要求。该芯片为需要可编程逻辑、接口扩展及中等规模数据处理的系统提供了一个高度集成的硬件平台解决方案。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFEC1E-4QN208C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















