

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 303 I/O 484FBGA
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LFE2M35SE-7F484C技术参数:
LFE2M35SE-7F484C是一款由Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)推出的高性能嵌入式FPGA芯片,采用484-BBGA封装形式,提供303个I/O接口,适用于多种复杂电子系统设计。该芯片属于ECP2M系列,拥有4250个LAB/CLB和34000个逻辑元件/单元,总RAM位数高达2151424位,能够处理大规模逻辑运算和数据存储需求。芯片的工作电压范围为1.14V至1.26V,采用表面贴装型设计,工作温度范围为0°C至85°C,适合各种工业和商业应用环境。
该芯片的核心架构基于先进的FPGA技术,结合了高性能逻辑单元和丰富的内存资源,为设计者提供了高度的灵活性和可编程性。该芯片支持多种I/O标准和接口协议,使其能够与各种外部设备无缝连接,满足不同应用场景的需求。其低功耗特性和高可靠性设计,使其成为对功耗敏感的应用的理想选择。
作为Lattice授权代理,我们深知该芯片在通信、工业控制、汽车电子等领域的广泛应用价值。LFE2M35SE-7F484C支持多种开发工具和设计流程,简化了设计周期,加速了产品上市时间。其模块化架构允许设计者根据具体需求进行定制化配置,优化系统性能和资源利用效率。
在接口和参数方面,LFE2M35SE-7F484C提供了丰富的I/O选项和高速数据传输能力,支持多种内存接口和专用协议。其低延迟特性和高带宽特性使其成为处理实时数据密集型应用的理想选择。此外,该芯片支持多种时钟管理方案和高级功能,如PCI Express、DDR SDRAM等接口,进一步扩展了其应用范围。
LFE2M35SE-7F484C的应用场景广泛,包括但不限于通信基础设施、工业自动化、航空航天、医疗设备、测试测量设备等领域。其灵活性和可重构性使其成为快速原型开发和系统升级的理想选择。对于需要高性能、低功耗和紧凑设计的应用,该芯片提供了可靠的解决方案,帮助设计者实现产品差异化并缩短开发周期。
- 型号:LFE2M35SE-7F484C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 303 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:4250
- 逻辑元件/单元数:34000
- 总 RAM 位数:2151424
- I/O 数:303
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
- 提供LFE2M35SE-7F484C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFE2M35SE-7F484C是Lattice Semiconductor的ECP2M系列FPGA,拥有4250个LAB/CLB和34000个逻辑单元,提供2151424位RAM资源和303个I/O接口,支持484-BBGA封装。该芯片工作电压范围为1.14V至1.26V,工作温度范围为0°C至85°C,采用表面贴装设计,适用于多种工业和商业应用环境。作为高性能嵌入式FPGA,它具备灵活的可编程架构,支持多种I/O标准和接口协议,为设计者提供高度的系统定制能力。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFE2M35SE-7F484C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















