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产品参考图片
LFXP2-30E-6FN672I图片
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:672-FPBGA(27x27)
  • 技术参数:IC FPGA 472 I/O 672FPBGA
  • (专营Lattice芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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LFXP2-30E-6FN672I的技术资料下载
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LFXP2-30E-6FN672I技术参数:

Lattice Semiconductor推出的LFXP2-30E-6FN672I是一款高性能嵌入式FPGA芯片,采用先进的架构设计,在低功耗和高性能之间实现了卓越平衡。该芯片基于3625个LAB/CLB和29000个逻辑元件构建,提供了强大的处理能力,同时具备396288位的RAM资源,满足复杂应用场景的存储需求。作为Lattice代理推荐的解决方案,这款FPGA在工业自动化、通信设备和消费电子领域展现出广泛应用潜力。

LFXP2-30E-6FN672I芯片采用672-BBGA封装形式,提供472个I/O接口,支持多种通信协议和标准,确保与各种外设的无缝连接。其工作电压范围为1.14V至1.26V,在保证性能的同时实现了低功耗设计,适合对能效有严格要求的便携式和嵌入式应用。芯片的工作温度范围覆盖-40°C至100°C,确保在严苛工业环境下的稳定运行。这种宽温度范围特性使其成为汽车电子、工业控制和航空航天等可靠性要求高领域的理想选择。

在功能特性方面,LFXP2-30E-6FN672I集成了多种高级功能,包括高速收发器、PCIe接口和DDR3/DDR4内存控制器,为系统设计提供了极大的灵活性。其内置的安全特性包括加密引擎和防篡改功能,满足现代应用对数据安全的需求。该芯片还支持动态重构功能,允许在不影响系统整体运行的情况下进行部分升级,大大提高了系统的可维护性和适应性。

针对不同应用场景,LFXP2-30E-6FN672I提供了丰富的开发工具和IP核支持,加速产品开发周期。其低功耗特性和高性能使其成为物联网边缘计算、视频处理、工业自动化和通信基础设施等领域的理想选择。通过Lattice提供的完整开发生态系统,工程师可以快速实现从概念到产品的转化,缩短上市时间,同时保证系统性能和可靠性。

  • 型号:LFXP2-30E-6FN672I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:672-FPBGA(27x27)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 472 I/O 672FPBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:3625
  • 逻辑元件/单元数:29000
  • 总 RAM 位数:396288
  • I/O 数:472
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:672-BBGA
  • 供应商器件封装:672-FPBGA(27x27)
  • 提供LFXP2-30E-6FN672I的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!

LFXP2-30E-6FN672I是Lattice Semiconductor推出的高性能FPGA,拥有3625个LAB/CLB和29000个逻辑元件,提供396288位RAM和472个I/O接口,支持1.14V至1.26V工作电压。该芯片采用672-BBGA封装,工作温度范围为-40°C至100°C,适用于工业级应用场景。作为嵌入式FPGA解决方案,它提供了灵活的系统配置和高性能处理能力,同时保持低功耗特性,适合通信、工业控制和消费电子等多种应用领域。

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