

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:100-TQFP(14x14)
- 技术参数:IC FPGA 78 I/O 100TQFP
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LCMXO256E-3TN100C技术参数:
LCMXO256E-3TN100C是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)MachXO系列中的一款低功耗、低成本现场可编程门阵列(FPGA)。该器件基于经过优化的非易失性架构,集成了256个查找表(LUT)逻辑单元,并配置了32个可编程逻辑块(LAB),能够为各类控制、桥接和接口应用提供灵活的逻辑实现能力。其非易失特性确保了在上电瞬间即可实现功能配置,无需外部配置存储器,简化了系统设计并提升了可靠性。
该芯片在功能上具备显著的低功耗优势,其核心供电电压范围为1.14V至1.26V,典型工作电压为1.2V,非常适合对功耗敏感的应用环境。其78个用户I/O接口提供了丰富的连接能力,支持多种单端和差分I/O标准,能够灵活地与处理器、存储器及各类外设进行通信。此外,器件内部集成了用户闪存(UFM),可用于存储配置数据或用户自定义信息,增强了设计的灵活性。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过Lattice授权代理获取正品器件与设计资源。
在接口与关键参数方面,LCMXO256E-3TN100C采用100引脚TQFP封装,支持表面贴装(SMT)工艺,便于集成到紧凑的PCB布局中。其工作温度范围覆盖0°C至85°C(结温),满足商业级产品的环境要求。虽然该器件未集成大规模嵌入式块RAM,但其可编程逻辑架构能够高效地利用分布式RAM资源来实现小规模存储功能,适用于状态机、胶合逻辑以及简单的数据处理任务。
得益于其高集成度、低功耗和即时启动的特性,LCMXO256E-3TN100C非常适合应用于广泛的场景。它常被用于系统管理和控制,例如作为微处理器的I/O扩展、电源时序控制或系统监控。在通信接口领域,它能实现I2C、SPI、UART等串行协议的桥接与转换。此外,在消费电子、工业控制以及网络设备的硬件设计中,它也扮演着连接不同电压域或协议标准的“胶合逻辑”角色,是工程师实现灵活、高效系统设计的可靠选择。
- 型号:LCMXO256E-3TN100C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:100-TQFP(14x14)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 78 I/O 100TQFP
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:32
- 逻辑元件/单元数:256
- 总 RAM 位数:-
- I/O 数:78
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:100-LQFP
- 供应商器件封装:100-TQFP(14x14)
- 提供LCMXO256E-3TN100C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LCMXO256E-3TN100C是Lattice Semiconductor公司MachXO系列的一款非易失性FPGA。该器件集成了256个逻辑单元和32个逻辑块,提供78个可编程I/O引脚,封装形式为100-LQFP,支持表面贴装。其核心供电电压为1.2V(范围1.14V~1.26V),具有优异的低功耗特性。
该芯片无需外部配置存储器,可实现瞬时启动,工作温度范围为0°C至85°C。这些特性使其成为需要灵活逻辑、快速上市且对功耗和成本有严格要求的控制、桥接及接口应用的理想解决方案。
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