XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：484-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 363 I/O 484FBGA
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LFXP2-30E-6FN484I技术参数：
LFXP2-30E-6FN484I是莱迪思半导体XP2系列的高性能FPGA，提供3625个LAB/CLB单元和29000个逻辑元件，内置396288位RAM，满足复杂计算需求。363个I/O接口和484-BBGA封装设计确保系统连接的灵活性和可靠性。
该芯片工作电压范围1.14V-1.26V，功耗优化设计使其特别适合电池供电应用。工作温度范围-40°C至100°C，满足工业级应用要求，表面贴装设计便于集成到各种PCB板中，是通信、工业控制和嵌入式系统的理想选择。
- 制造商产品型号：LFXP2-30E-6FN484I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 363 I/O 484FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：XP2
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：3625
- 逻辑元件/单元数：29000
- 总RAM位数：396288
- I/O数：363
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：484-BBGA
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