LFXP2-30E-6FN484I

LFXP2-30E-6FN484I是莱迪思半导体推出的高性能FPGA芯片，采用先进的低功耗架构设计，属于XP2系列。该芯片拥有3625个LAB/CLB单元和29000个逻辑元件，提供强大的处理能力和灵活性，能够满足复杂逻辑设计需求。芯片内置396288位RAM，为数据密集型应用提供充足的存储资源。

LFXP2-30E-6FN484I配备363个I/O接口，采用484-BBGA封装，支持多种I/O标准和电压电平，确保与各类外部设备的无缝连接。芯片工作电压范围为1.14V至1.26V，采用表面贴装设计，工作温度范围覆盖-40°C至100°C，适用于各种工业环境。作为Lattice中国代理的专业推荐产品，该芯片在功耗控制方面表现出色，特别适合对能效有严格要求的应用场景。

在功能特性方面，LFXP2-30E-6FN484I支持多种配置和编程模式，提供灵活的设计选项。芯片内置高级时钟管理功能，支持多个时钟域和复杂的时序控制。其架构优化了信号完整性和电源管理，确保系统在高性能运行时的稳定性。

该芯片适用于多种应用场景，包括工业自动化、通信设备、嵌入式系统、汽车电子和消费电子产品等。其可编程特性使其能够适应不断变化的技术需求，延长产品生命周期。作为莱迪思半导体XP2系列的高端产品，LFXP2-30E-6FN484I为设计人员提供了高性能、低功耗和灵活性的完美平衡，是现代电子系统设计的理想选择。

• 型号:LFXP2-30E-6FN484I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:484-FPBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 363 I/O 484FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:3625
• 逻辑元件/单元数:29000
• 总 RAM 位数:396288
• I/O 数:363
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:484-BBGA
• 供应商器件封装:484-FPBGA（23x23）
• 提供LFXP2-30E-6FN484I的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！

LFXP2-30E-6FN484I是莱迪思半导体XP2系列的高性能FPGA，提供3625个LAB/CLB单元和29000个逻辑元件，内置396288位RAM，满足复杂计算需求。363个I/O接口和484-BBGA封装设计确保系统连接的灵活性和可靠性。

该芯片工作电压范围1.14V-1.26V，功耗优化设计使其特别适合电池供电应用。工作温度范围-40°C至100°C，满足工业级应用要求，表面贴装设计便于集成到各种PCB板中，是通信、工业控制和嵌入式系统的理想选择。

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