XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：900-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 410 I/O 900FBGA
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LFE2M50SE-5F900C技术参数：
LFE2M50SE-5F900C是莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）ECP2M系列的一款FPGA器件，采用900-BBGA封装，提供410个用户I/O。该芯片集成了48，000个逻辑单元和6，000个可配置逻辑块，具备强大的逻辑处理能力。
其核心优势包括高达4.2兆位的片上RAM资源，为数据密集型应用提供了高效的片上存储解决方案。器件工作在1.14V至1.26V的电压范围内，工作温度覆盖0°C至85°C，适用于表面贴装设计，满足商业及工业环境对可靠性和集成度的要求。
- 制造商产品型号：LFE2M50SE-5F900C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 410 I/O 900FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP2M
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：6000
- 逻辑元件/单元数：48000
- 总RAM位数：4246528
- I/O数：410
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：900-BBGA
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