XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：32-UFQFN
- 技术参数：IC FPGA 21 I/O 32QFNS
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LCMXO2-1200HC-6SG32C技术参数：
LCMXO2-1200HC-6SG32C是Lattice Semiconductor推出的MachXO2系列FPGA，采用32-UFQFN封装，提供21个I/O引脚。该芯片集成了1280个逻辑元件和160个LAB/CLB单元，内嵌64KB SRAM，具备强大的逻辑处理能力和数据存储功能。
工作电压范围2.375V至3.465V，支持工业级温度范围(0°C至85°C)。作为表面贴装型FPGA，LCMXO2-1200HC-6SG32C具有低功耗特性，支持多种I/O标准和配置模式，适用于工业控制、通信设备和消费电子等多种应用场景，提供灵活的可编程解决方案。
- 制造商产品型号：LCMXO2-1200HC-6SG32C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 21 I/O 32QFNS
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：MachXO2
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：160
- 逻辑元件/单元数：1280
- 总RAM位数：65536
- I/O数：21
- 栅极数：-
- 电压-供电：2.375V ~ 3.465V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：32-UFQFN
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