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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：672-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 472 I/O 672FPBGA
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LFXP2-30E-5FN672I技术参数：
LFXP2-30E-5FN672I是莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）XP2系列的一款有源FPGA产品。该器件集成了29，000个逻辑单元和396，288比特的嵌入式RAM，在1.2V核心电压下运行，实现了性能与功耗的良好平衡。
其采用672-BBGA封装，提供了多达472个用户I/O，支持从-40°C到100°C的工业级工作温度范围。这些核心参数使其成为需要中等逻辑密度、丰富接口和可靠性的嵌入式控制、通信桥接及信号处理应用的理想选择。
- 制造商产品型号：LFXP2-30E-5FN672I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 472 I/O 672FPBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：XP2
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：3625
- 逻辑元件/单元数：29000
- 总RAM位数：396288
- I/O数：472
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：672-BBGA
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