

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:672-FPBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 472 I/O 672FPBGA
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LFXP2-30E-5FN672I技术参数:
作为Lattice Semiconductor XP2系列中的一员,LFXP2-30E-5FN672I是一款基于65nm低功耗工艺构建的现场可编程门阵列(FPGA)。该器件集成了约29,000个逻辑单元,这些逻辑单元被组织在3,625个可配置逻辑块(LAB)中,提供了灵活且高效的逻辑实现能力。其核心架构采用了优化的查找表(LUT)结构,支持高效的算术和逻辑运算,并集成了分布式的嵌入式存储器块,总容量达到396,288比特,为数据缓冲和存储需求提供了片上解决方案。
该芯片的功能特点突出体现在其平衡的性能与功耗控制上。它支持1.2V的核心工作电压(范围1.14V至1.26V),专为低功耗应用场景设计。其内置的PLL(锁相环)和灵活的时钟管理单元,能够为复杂的时序设计提供稳定支持。同时,器件提供了高达472个用户I/O引脚,这些引脚支持多种单端和差分I/O标准,如LVCMOS、LVTTL、LVDS等,确保了与外部各类器件和总线的广泛兼容性。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,通过Lattice一级代理可以获得原厂级的服务与保障。
在接口与关键参数方面,LFXP2-30E-5FN672I采用672引脚、细间距球栅阵列(FPBGA)封装,适合表面贴装(SMT)工艺。其宽泛的工作温度范围(-40°C至100°C结温)使其能够适应工业级和汽车级等严苛环境。丰富的I/O资源结合其内部的逻辑容量和存储资源,使其能够胜任中等复杂度的逻辑整合、协议桥接和信号处理任务。
基于上述特性,该FPGA非常适合应用于对功耗、成本和可靠性有综合要求的领域。典型的应用场景包括工业自动化中的电机控制和传感器接口、通信设备中的协议转换与接口扩展、以及消费电子和车载信息娱乐系统中的视频处理与数据协处理。其稳健的架构和适中的规模,为设计工程师在实现定制化数字功能时提供了一个可靠且高效的硬件平台。
- 型号:LFXP2-30E-5FN672I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:672-FPBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 472 I/O 672FPBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:3625
- 逻辑元件/单元数:29000
- 总 RAM 位数:396288
- I/O 数:472
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:672-BBGA
- 供应商器件封装:672-FPBGA(27x27)
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LFXP2-30E-5FN672I是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)XP2系列的一款有源FPGA产品。该器件集成了29,000个逻辑单元和396,288比特的嵌入式RAM,在1.2V核心电压下运行,实现了性能与功耗的良好平衡。
其采用672-BBGA封装,提供了多达472个用户I/O,支持从-40°C到100°C的工业级工作温度范围。这些核心参数使其成为需要中等逻辑密度、丰富接口和可靠性的嵌入式控制、通信桥接及信号处理应用的理想选择。
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