

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:256-BGA
- 技术参数:IC FPGA 195 I/O 256FBGA
- (专营Lattice芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购)

LFECP10E-3F256I技术参数:
LFECP10E-3F256I是Lattice Semiconductor公司推出的一款高性能现场可编程门阵列(FPGA)器件,属于ECP系列。该芯片采用了先进的架构设计,集成了10,200个逻辑单元和282,624位的RAM资源,为复杂的数字系统设计提供了充足的逻辑和存储资源。芯片采用256-BGA封装,提供195个I/O接口,支持多种I/O标准,使其能够灵活地与各种外部设备连接。作为Lattice授权代理,我们可以为您提供这款芯片的技术支持和应用指导。
该芯片的工作电压范围为1.14V至1.26V,采用低功耗设计,适合对功耗敏感的应用场景。其工作温度范围为-40°C至100°C,满足工业级应用的要求。芯片采用表面贴装型安装方式,便于PCB板的设计和制造。LFECP10E-3F256I特别适合用于通信系统、工业控制、消费电子和汽车电子等领域,能够实现各种复杂的逻辑功能和信号处理任务。
LFECP10E-3F256I具有灵活的配置选项和丰富的IP核资源,支持多种开发工具和设计流程,大大缩短了产品开发周期。芯片内置了高速时钟管理单元和专用DSP模块,能够高效地完成数字信号处理任务。此外,该芯片还支持多种配置模式,包括从串行配置芯片、JTAG接口和从外部存储器加载配置数据等,为系统设计提供了极大的灵活性。
- 制造商产品型号:LFECP10E-3F256I
- 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
- 描述:IC FPGA 195 I/O 256FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:ECP
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:-
- 逻辑元件/单元数:10200
- 总RAM位数:282624
- I/O数:195
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:256-BGA
- 提供LFECP10E-3F256I的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFECP10E-3F256I是一款由Lattice Semiconductor生产的嵌入式FPGA器件,采用256-BGA封装,提供195个I/O接口。该芯片集成了10,200个逻辑单元和282,624位的RAM资源,能够满足复杂逻辑设计和数据处理需求。工作电压范围1.14V至1.26V,工作温度范围-40°C至100°C,适合工业级应用。作为表面贴装型器件,LFECP10E-3F256I提供了高集成度和灵活的I/O配置,适用于通信、工业控制和消费电子等多种应用场景。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFECP10E-3F256I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















