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- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:256-BGA
- 技术参数:IC FPGA 195 I/O 256FBGA
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LFECP10E-3F256I技术参数:
LFECP10E-3F256I是一款由Lattice Semiconductor生产的嵌入式FPGA器件,采用256-BGA封装,提供195个I/O接口。该芯片集成了10,200个逻辑单元和282,624位的RAM资源,能够满足复杂逻辑设计和数据处理需求。工作电压范围1.14V至1.26V,工作温度范围-40°C至100°C,适合工业级应用。作为表面贴装型器件,LFECP10E-3F256I提供了高集成度和灵活的I/O配置,适用于通信、工业控制和消费电子等多种应用场景。
- 制造商产品型号:LFECP10E-3F256I
- 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
- 描述:IC FPGA 195 I/O 256FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:ECP
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:-
- 逻辑元件/单元数:10200
- 总RAM位数:282624
- I/O数:195
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:256-BGA
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