

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件),产品封装:272-BBGA
- 技术参数:IC CPLD 512MC 10NS 272BGA
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ISPLSI 5512VA-100LB272技术参数:
作为莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)ispLSI 5000VA系列中的一员,ISPLSI 5512VA-100LB272是一款采用高性能、高密度架构的复杂可编程逻辑器件(CPLD)。其核心基于一个经过优化的全局布线池(GRP)结构,该结构将所有通用逻辑块(GLB)和输入/输出单元高效地互连起来。每个GLB包含32个宏单元,器件总计提供了16个逻辑块和512个宏单元,相当于约24000个可用门电路,为中等复杂度的逻辑集成与状态机实现提供了充足的资源。
该器件的一个突出特性是其系统内可编程(ISP)能力,允许设计工程师在不将芯片从电路板上取下的情况下,直接通过JTAG接口对其进行编程和重新配置,这极大地简化了原型开发、现场升级和维护流程。得益于其先进的ECMOS工艺技术,芯片在编程后能够保持数据非易失性,无需外部配置存储器。其引脚到引脚的传输延迟典型值低至10ns,结合高达192个可编程I/O引脚,使其能够胜任高速控制、地址译码及总线接口等对时序要求严格的任务。
在电气特性方面,ISPLSI 5512VA-100LB272采用3.3V单电源供电(工作范围3.0V至3.6V),与当时主流的低电压逻辑电平兼容,有助于降低系统整体功耗。器件采用272引脚BGA封装(表面贴装型),在有限的板面积内实现了高I/O密度。其商业级工作温度范围为0°C至70°C,适用于常见的工业和消费类电子环境。尽管该型号目前已处于停产状态,但在许多现有系统和备件供应中仍具应用价值,相关设计支持与库存查询可通过授权的Lattice代理进行。
凭借其高集成度、可重配置性和快速响应能力,这款CPLD曾广泛应用于通信设备、网络硬件、工业控制系统以及测试测量仪器等领域。它特别适合于实现胶合逻辑、协议转换、数据路径控制以及作为微处理器的外围扩展逻辑,有效替代多片标准逻辑器件,从而提升系统可靠性并优化电路板布局。
- 制造商产品型号:ISPLSI 5512VA-100LB272
- 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
- 描述:IC CPLD 512MC 10NS 272BGA
- 产品系列:嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件)
- 包装:托盘
- 系列:ispLSI 5000VA
- 零件状态:停产
- 可编程类型:系统内可编程
- 延迟时间tpd(1)最大值:10ns
- 供电电压-内部:3V ~ 3.6V
- 逻辑元件/块数:16
- 宏单元数:512
- 栅极数:24000
- I/O数:192
- 工作温度:0°C ~ 70°C(TA)
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:272-BBGA
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ISPLSI 5512VA-100LB272是Lattice Semiconductor推出的一款高密度CPLD,提供512个宏单元(约24000门)和192个I/O端口。其核心优势在于高达10ns的快速引脚间传输延迟,以及便捷的系统内可编程(ISP)功能,支持通过JTAG接口进行电路板级配置与更新。
器件采用3.3V单电源供电,工作于商业温度范围(0°C至70°C),并以272引脚BGA封装形式提供高密度表面贴装解决方案。这些特性使其能够高效整合复杂逻辑,适用于需要高速接口、总线控制与协议处理的应用场景。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有ISPLSI 5512VA-100LB272的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















