

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:100-TQFP(14x14)
- 技术参数:IC FPGA 67 I/O 100TQFP
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LFEC3E-3TN100I技术参数:
LFEC3E-3TN100I是Lattice Semiconductor推出的嵌入式FPGA芯片,采用先进的架构设计,集成了3100个逻辑元件单元,提供了56320位的总RAM容量,为复杂逻辑处理提供了充足的硬件资源。该芯片采用100-LQFP封装形式,具有67个I/O接口,支持表面贴装安装,适合空间受限的应用场景。作为EC系列的一员,该芯片在功耗和性能之间取得了良好平衡,工作电压范围为1.14V至1.26V,工作温度范围覆盖-40°C至100°C,能够适应各种工业环境。芯片采用托盘包装,确保了在运输和存储过程中的安全性。Lattice中国代理提供全面的技术支持和服务,帮助工程师更好地应用这款FPGA芯片。
该芯片虽然已被标记为停产状态,但在某些特定应用领域仍具有价值,特别是对于需要中等规模逻辑资源和I/O接口的设计。通过可编程特性,开发者可以根据具体需求定制硬件功能,实现从简单逻辑控制到复杂信号处理的各种应用。其67个I/O接口为系统扩展提供了充足资源,而56320位的RAM容量则能满足大多数数据缓冲和处理需求。该FPGA芯片特别适合于工业控制、通信设备、消费电子等领域,为产品开发提供了灵活的硬件平台。
- 型号:LFEC3E-3TN100I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:100-TQFP(14x14)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 67 I/O 100TQFP
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:3100
- 总 RAM 位数:56320
- I/O 数:67
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:100-LQFP
- 供应商器件封装:100-TQFP(14x14)
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LFEC3E-3TN100I是一款嵌入式FPGA芯片,具有3100个逻辑元件单元和56320位RAM容量,提供了67个I/O接口,采用100-LQFP封装形式。该芯片工作电压范围为1.14V至1.26V,工作温度覆盖-40°C至100°C,适合工业环境应用。作为Lattice Semiconductor的EC系列产品,它提供了灵活的可编程逻辑资源,能够满足中等复杂度的数字系统设计需求。
芯片采用表面贴装安装方式,便于集成到各种电子系统中,为产品开发提供了硬件平台支持。
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