

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件),封装:256-FPBGA(17x17)
- 技术参数:IC CPLD 768MC 7.5NS 256FPBGA
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LC5768VG-75F256C技术参数:
LC5768VG-75F256C是Lattice Semiconductor公司推出的ispMACH 5000VG系列CPLD器件,采用先进的系统内可编程技术,为现代电子系统提供灵活的逻辑解决方案。作为Lattice代理供应的优质产品,这款器件集成了768个宏单元和24个逻辑块,196个I/O引脚,能够满足复杂逻辑设计的需求。
该芯片采用256-BGA封装,具有7.5ns的快速传输延迟时间,工作电压范围在3V至3.6V之间,能够在0°C至90°C的温度范围内稳定工作。LC5768VG-75F256C支持系统内可编程功能,允许设计师在不拆卸器件的情况下进行多次编程和修改,大大提高了开发效率并降低了生产成本。
在接口特性方面,LC5768VG-75F256C提供丰富的I/O资源,支持多种I/O标准,能够与各种外围设备无缝连接。其低功耗特性和高可靠性使其成为工业控制、通信设备、消费电子等领域的理想选择。表面贴装型封装设计也便于自动化生产,提高了生产效率。
LC5768VG-75F256C凭借其高性能、高密度和灵活的可编程性,广泛应用于通信系统、工业自动化、网络设备、消费电子等多个领域。特别是在需要快速原型验证和频繁设计更新的应用中,其系统内可编程特性提供了显著的优势,帮助工程师缩短产品上市时间,提高市场竞争力。
- 型号:LC5768VG-75F256C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-FPBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
- 描述:IC CPLD 768MC 7.5NS 256FPBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- 可编程类型:系统内可编程
- 延迟时间 tpd(1) 最大值:7.5 ns
- 供电电压 - 内部:3V ~ 3.6V
- 逻辑元件/块数:24
- 宏单元数:768
- 栅极数:-
- I/O 数:196
- 工作温度:0°C ~ 90°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
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LC5768VG-75F256C是Lattice Semiconductor的ispMACH 5000VG系列CPLD,具有768个宏单元和196个I/O引脚,采用256-BGA封装,支持系统内可编程功能。其7.5ns的最大传输延迟时间和3V至3.6V的工作电压范围,使其能够满足高速、低功耗应用的需求。
该芯片工作温度范围为0°C至90°C,采用表面贴装型封装设计,适合工业控制、通信设备和消费电子等领域的应用。作为高性能CPLD器件,LC5768VG-75F256C提供了灵活的逻辑解决方案,支持多次编程修改,有效降低了开发成本并缩短了产品上市时间。
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