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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-LBGA
- 技术参数：IC FPGA 201 I/O 256FTBGA
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LFXP2-17E-6FT256I技术参数：
LFXP2-17E-6FT256I是莱迪思半导体XP2系列FPGA，提供2125个LAB/CLB和17000个逻辑元件/单元，配备282624位RAM，支持复杂算法实现和数据处理。其201个I/O接口和256-LBGA封装使其适合高速通信和工业应用。
该芯片工作电压范围1.14V-1.26V，功耗低，工作温度-40°C至100°C，适用于严苛工业环境。作为表面贴装型器件，LFXP2-17E-6FT256I提供灵活的硬件配置能力，为嵌入式系统提供高性能解决方案。
- 制造商产品型号：LFXP2-17E-6FT256I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 201 I/O 256FTBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：XP2
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：2125
- 逻辑元件/单元数：17000
- 总RAM位数：282624
- I/O数：201
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：256-LBGA
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