

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FTBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 201 I/O 256FTBGA
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LFXP2-17E-6FT256I技术参数:
LFXP2-17E-6FT256I是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出的XP2系列现场可编程门阵列(FPGA)器件,采用先进的低功耗架构设计,为嵌入式系统提供高性能解决方案。该芯片集成了2125个LAB/CLB和17000个逻辑元件/单元,提供高达282624位的RAM存储空间,使其能够处理复杂的数据处理和算法实现任务。作为LFXP2-17E-6FT256I的核心优势,其低功耗设计使其工作电压范围仅为1.14V至1.26V,在保持高性能的同时显著降低了系统功耗。作为可靠的Lattice总代理,我们为这款FPGA提供全面的技术支持和解决方案。
该芯片采用256-LBGA封装,提供多达201个I/O接口,支持多种高速通信协议和接口标准,满足不同应用场景的需求。其工作温度范围从-40°C到100°C,确保在工业环境下的稳定运行。LFXP2-17E-6FT256I支持多种配置和编程方式,允许设计者根据应用需求灵活调整硬件逻辑,实现功能定制化。其内置的嵌入式系统功能使其特别适合需要硬件加速和实时处理的应用场景。
在接口和参数方面,LFXP2-17E-6FT256I提供丰富的I/O选项和高速数据传输能力,支持LVCMOS、LVTTL、SSTL等多种I/O标准。该芯片采用表面贴装型安装方式,便于集成到各种电路板设计中。尽管该零件目前已停产,但其在工业控制、通信设备、医疗电子、汽车电子等领域仍有广泛应用。作为莱迪思半导体XP2系列产品的一员,LFXP2-17E-6FT256I为设计者提供了在性能、功耗和成本之间的平衡选择,是许多嵌入式系统设计的理想选择。
- 型号:LFXP2-17E-6FT256I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-FTBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 201 I/O 256FTBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:2125
- 逻辑元件/单元数:17000
- 总 RAM 位数:282624
- I/O 数:201
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-LBGA
- 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
- 提供LFXP2-17E-6FT256I的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFXP2-17E-6FT256I是莱迪思半导体XP2系列FPGA,提供2125个LAB/CLB和17000个逻辑元件/单元,配备282624位RAM,支持复杂算法实现和数据处理。其201个I/O接口和256-LBGA封装使其适合高速通信和工业应用。
该芯片工作电压范围1.14V-1.26V,功耗低,工作温度-40°C至100°C,适用于严苛工业环境。作为表面贴装型器件,LFXP2-17E-6FT256I提供灵活的硬件配置能力,为嵌入式系统提供高性能解决方案。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFXP2-17E-6FT256I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















