XC17S15APD8C

制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
类别封装：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM，产品封装：8-DIP（0.300，7.62mm）
技术参数：IC PROM SER 5000 C-TEMP 8-DIP
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XC17S15APD8C技术参数：

XC17S15APD8C是Xilinx推出的FPGA配置PROM芯片，提供150kb存储空间，专为中小规模FPGA配置需求设计。其3V-3.6V的工作电压范围和0°C至70°C的工业级温度适应性，使其在通信设备、工业控制和消费电子领域应用广泛。8-DIP封装便于手工焊接和更换，特别适合原型开发和维修场景。

需要注意的是，该芯片已停产，对于新项目建议考虑Xilinx更新的PROM系列，如XC17V系列或SPI Flash解决方案，它们提供更高存储容量、更低功耗和更先进的封装选项，同时保持与现有FPGA的兼容性。对于现有系统的维护，XC17S15APD8C仍可作为替代方案，但库存有限。