XC17S15APD8C

XC17S15APD8C是Xilinx公司推出的15宏单元CPLD(复杂可编程逻辑器件)，采用先进的CMOS工艺制造，提供高性能和低功耗的理想解决方案。作为Xilinx代理，我们确保为客户提供原厂正品和专业技术支持。 这款CPLD具有36个输入和15个宏单元，每个宏单元包含可编程的"与"阵列、寄存器和输出逻辑。其灵活的架构支持组合逻辑和时序逻辑设计，适用于各种数字控制应用。XC17S15APD8C提供5ns的快速传播延迟，确保系统的高性能运行。 在封装方面，XC17S15APD8C采用44引脚VQFP封装，具有紧凑的尺寸和良好的散热性能，适合空间受限的应用场景。工作电压为3.3V，符合现代电子设备的低功耗要求。 XC17S15APD8C支持IEEE 1149.1 JTAG标准，提供便捷的边界扫描测试和编程功能。其上电即用特性确保系统在启动时无需配置延迟，适合需要快速启动的应用。 这款CPLD的典型应用包括：接口转换逻辑、系统定时控制、总线桥接、协议转换、状态机实现和信号调理等。其灵活性和可靠性使其成为工业控制、通信设备和消费电子产品的理想选择。 XC17S15APD8C还提供低功耗模式，在非活跃状态下可以显著降低功耗，延长电池供电设备的使用时间。其非易失性特性确保断电后配置信息不会丢失，简化了系统设计。

• 型号:XC17S15APD8C
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:8-PDIP
• 类目:集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
• 描述:IC PROM SER 5000 C-TEMP 8-DIP
• 系列:-
• 包装:管件
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• 可编程类型:OTP
• 存储容量:150kb
• 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
• 工作温度:0°C ~ 70°C
• 安装类型:通孔
• 封装/外壳:8-DIP（0.300，7.62mm）
• 供应商器件封装:8-PDIP
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XC17S15APD8C是Xilinx推出的FPGA配置PROM芯片，提供150kb存储空间，专为中小规模FPGA配置需求设计。其3V-3.6V的工作电压范围和0°C至70°C的工业级温度适应性，使其在通信设备、工业控制和消费电子领域应用广泛。8-DIP封装便于手工焊接和更换，特别适合原型开发和维修场景。

需要注意的是，该芯片已停产，对于新项目建议考虑Xilinx更新的PROM系列，如XC17V系列或SPI Flash解决方案，它们提供更高存储容量、更低功耗和更先进的封装选项，同时保持与现有FPGA的兼容性。对于现有系统的维护，XC17S15APD8C仍可作为替代方案，但库存有限。

我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC17S15APD8C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。