XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BGA
- 技术参数：IC FPGA 188 I/O 256FBGA
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LFXP10E-4F256C技术参数：
LFXP10E-4F256C是Lattice Semiconductor公司XP系列中的一款FPGA器件，采用256引脚BGA封装，提供表面贴装型解决方案。该芯片集成了10，000个逻辑单元和221，184位嵌入式RAM，核心供电电压为1.2V左右，在逻辑密度与功耗效率方面具有显著特点。
器件配备了188个用户可配置I/O，支持广泛的接口连接需求，工作温度范围为0°C至85°C，适用于商业及工业温控环境。其资源组合使其能够胜任中等复杂度的数字逻辑设计、数据处理及系统控制任务。
- 制造商产品型号：LFXP10E-4F256C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 188 I/O 256FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：XP
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：10000
- 总RAM位数：221184
- I/O数：188
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：256-BGA
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