

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 300 I/O 484FBGA
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LFXP15E-5F484C技术参数:
LFXP15E-5F484C是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)XP系列的一款现场可编程门阵列(FPGA)器件,采用先进的非易失性技术,集成了高密度逻辑资源与灵活的I/O架构,适用于需要中等规模可编程逻辑与稳定配置的嵌入式系统设计。该器件基于经过优化的查找表(LUT)架构构建,其核心包含15000个逻辑单元,能够实现复杂的组合与时序逻辑功能。其非易失性特性意味着在系统上电时无需外部配置存储器,这不仅简化了板级设计,还提升了系统的可靠性和启动速度,尤其适合对系统安全性和即时启动有要求的应用环境。
该芯片集成了331776位的嵌入式块RAM,为数据缓冲、FIFO或小型处理器代码存储提供了充足的片上存储资源,有效减少了对外部存储器的依赖。其300个用户I/O引脚提供了丰富的连接能力,支持多种单端与差分I/O标准,能够灵活地与各类外设、处理器或总线接口进行通信。器件采用1.2V核心电压供电,工作电压范围在1.14V至1.26V之间,体现了其低功耗设计的考量。其工作温度范围覆盖0°C至85°C(结温),采用484引脚细间距球栅阵列(FBGA)封装进行表面贴装,确保了在工业级温度环境下的稳定运行与高密度板卡集成。
在功能实现上,该FPGA支持通过莱迪思的开发工具进行全面的设计、综合、布局布线与编程。其架构允许设计者实现从简单的胶合逻辑到复杂的控制状态机乃至嵌入式处理器软核等多种功能。非易失性配置存储是其关键优势之一,保障了配置数据的长期保持与抗干扰能力。对于需要获取此型号进行原型开发或现有系统维护的用户,可以通过Lattice中国代理等官方授权渠道咨询库存与技术支持事宜。该器件典型应用于工业控制、通信接口转换、电机控制以及医疗设备等领域的逻辑整合与协议桥接场景,在这些领域中,其可靠的即时启动特性、适中的逻辑容量和丰富的I/O资源能够有效替代多颗标准逻辑器件或小型ASIC,实现系统的小型化和设计灵活性的提升。
- 型号:LFXP15E-5F484C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:15000
- 总 RAM 位数:331776
- I/O 数:300
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
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LFXP15E-5F484C是Lattice Semiconductor公司推出的一款XP系列非易失性FPGA。该器件集成了15000个逻辑单元和331776位嵌入式RAM,提供了充足的可编程逻辑与片上存储资源,适用于实现中等复杂度的数字系统。
其核心特性包括300个可配置I/O接口,支持灵活的连接方案,以及1.2V低核心电压工作。采用484-BGA封装,表面贴装,工作温度范围为0°C至85°C,满足工业级环境要求。作为一款非易失性FPGA,它具备上电即时运行的优点,简化了系统设计并增强了可靠性。
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