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聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：554-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 259 I/O 554CABGA
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LFE5UM5G-85F-8BG554I技术参数：
LFE5UM5G-85F-8BG554I是Lattice Semiconductor ECP5-5G系列的一款有源FPGA，采用554-FBGA封装，提供表面贴装解决方案。该器件集成了84,000个逻辑单元和21,000个LAB/CLB，逻辑密度高，并内置3.8Mb的嵌入式RAM，为复杂算法和数据缓冲提供了充足的片上存储资源。
其核心优势在于高性能与低功耗的平衡，核心电压工作范围1.045V~1.155V，结温范围-40°C至100°C，满足工业级环境要求。器件配备259个用户I/O，支持多种接口标准，并结合5Gbps SERDES等高速收发技术，使其非常适合用于需要高速数据吞吐和灵活接口桥接的通信、工业控制及嵌入式处理应用。
- 制造商产品型号：LFE5UM5G-85F-8BG554I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 259 I/O 554CABGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP5-5G
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：21000
- 逻辑元件/单元数：84000
- 总RAM位数：3833856
- I/O数：259
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.045V ~ 1.155V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：554-FBGA
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