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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BGA
- 技术参数：IC FPGA 221 I/O 256BGA
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OR3T306BA256I-DB技术参数：
OR3T306BA256I-DB是Lattice Semiconductor公司ORCA 3系列的一款FPGA产品，采用256引脚BGA封装。该器件集成了1568个逻辑单元，提供约48000门的逻辑容量，并内置25600位RAM，为核心数据处理和缓存需求提供了片上资源。
其具备221个用户I/O，支持广泛的设备连接。工作电压为3.3V（范围3V~3.6V），工作温度范围为-40°C至85°C，满足工业环境应用要求。该芯片适用于需要可编程逻辑实现接口扩展、协议转换或控制功能的嵌入式系统设计。
- 制造商产品型号：OR3T306BA256I-DB
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 221 I/O 256BGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ORCA 3
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：1568
- 总RAM位数：25600
- I/O数：221
- 栅极数：48000
- 电压-供电：3V ~ 3.6V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）
- 产品封装：256-BGA
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