OR3T306BA256I-DB

OR3T306BA256I-DB是莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）旗下ORCA 3系列的一款现场可编程门阵列（FPGA）器件。该芯片采用成熟的架构设计，集成了1568个逻辑单元，提供约48000门的逻辑容量，并内置25600位的分布式RAM资源，为中等复杂度的数字逻辑设计提供了灵活的硬件平台。其核心架构基于可编程逻辑块（LAB/CLB）阵列，通过丰富的布线资源互联，支持用户根据特定应用需求配置逻辑功能和互连关系，实现从简单组合逻辑到复杂状态机的各类设计。

该器件具备221个可编程I/O引脚，支持与多种外部器件进行高速数据交换。其工作电压范围为3V至3.6V，采用单一的3.3V供电，简化了电源设计。芯片采用表面贴装型的256引脚BGA封装，具有较高的引脚密度和可靠的电气连接性能。工作温度范围覆盖-40°C至85°C，使其能够适应工业级和扩展商业级环境的要求，保障了在严苛温度条件下的稳定运行。值得注意的是，该产品目前已处于停产状态，在为新设计选型时需考虑供应链的长期可获得性，用户可通过Lattice中国代理咨询库存及替代方案。

在功能实现上，该FPGA支持同步和异步设计，其内部RAM资源可用于构建FIFO、缓冲器或小型双端口存储器。逻辑单元和布线资源经过优化，在实现计数器、数据路径、地址解码器、有限状态机以及各类接口协议（如并口、定制串行链路）时能提供良好的性能与密度平衡。其可编程特性使得单一硬件平台能够通过不同的配置文件适应多种功能，非常适合需要后期功能更新或现场升级的应用场景。

典型应用领域包括工业控制、通信设备中的辅助逻辑处理、测试测量仪器的接口桥接与协议转换、以及消费电子和汽车电子中的特定控制功能。凭借其适中的逻辑规模、丰富的I/O以及工业级温度范围，OR3T306BA256I-DB曾在需要一定灵活性且成本敏感的中等复杂度嵌入式系统中扮演重要角色，为系统原型验证和中小批量生产提供了高效的解决方案。

• 型号:OR3T306BA256I-DB
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-FPBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 221 I/O 256BGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:1568
• 总 RAM 位数:25600
• I/O 数:221
• 栅极数:48000
• 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-BGA
• 供应商器件封装:256-FPBGA（17x17）
• 提供OR3T306BA256I-DB的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！

OR3T306BA256I-DB是Lattice Semiconductor公司ORCA 3系列的一款FPGA产品，采用256引脚BGA封装。该器件集成了1568个逻辑单元，提供约48000门的逻辑容量，并内置25600位RAM，为核心数据处理和缓存需求提供了片上资源。

其具备221个用户I/O，支持广泛的设备连接。工作电压为3.3V（范围3V~3.6V），工作温度范围为-40°C至85°C，满足工业环境应用要求。该芯片适用于需要可编程逻辑实现接口扩展、协议转换或控制功能的嵌入式系统设计。

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