XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BGA
- 技术参数：IC FPGA 188 I/O 256FBGA
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LFXP15E-5F256C技术参数：
LFXP15E-5F256C 是一款高性能 FPGA 器件，提供 15,000 个逻辑单元和 331,776 位 RAM 容量，满足复杂逻辑运算需求。该器件采用 256-BGA 封装，配备 188 个 I/O 接口，工作电压范围为 1.14V 至 1.26V，具有低功耗特性。
该器件工作温度范围为 0°C 至 85°C，适合工业级应用。作为表面贴装型器件，LFXP15E-5F256C 提供了高集成度和灵活性，适用于嵌入式系统、工业控制和通信设备等多种应用场景，为系统设计提供强大的可编程逻辑资源。
- 制造商产品型号：LFXP15E-5F256C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 188 I/O 256FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：XP
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：15000
- 总RAM位数：331776
- I/O数：188
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：256-BGA
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