- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BGA
- 技术参数：IC FPGA 188 I/O 256FBGA
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LFXP15E-5F256C技术参数：
LFXP15E-5F256C 是由 Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）推出的一款高性能 FPGA 器件，属于 XP 系列。该器件采用先进的嵌入式 FPGA 技术，提供 15,000 个逻辑元件和高达 331,776 位的总 RAM 容量，适合处理复杂的逻辑运算和数据处理任务。作为 LFXP15E-5F256C 的核心架构，它采用了低功耗设计，工作电压范围为 1.14V 至 1.26V，能够在保证性能的同时有效降低系统功耗。
该器件提供多达 188 个 I/O 接口，采用 256-BGA 封装设计，支持表面贴装安装方式，适合空间受限的应用场景。其工作温度范围为 0°C 至 85°C，确保在各种环境条件下都能稳定运行。低功耗设计和高集成度是 LFXP15E-5F256C 的显著特点，使其成为嵌入式系统、工业控制、通信设备和消费电子等领域的理想选择。作为可靠的 Lattice总代理，我们可以为客户提供全面的技术支持和解决方案。
LFXP15E-5F256C 的灵活性使其能够适应多种应用需求，从简单的逻辑控制到复杂的信号处理都能胜任。其丰富的 I/O 资源和充足的存储容量，为系统设计提供了极大的扩展空间。虽然该器件目前已停产，但在许多现有系统中仍在广泛应用，其稳定的性能和成熟的生态系统使其成为许多工程师的首选。对于需要替代方案的新项目，我们同样可以提供专业的技术指导和兼容性建议。
- 制造商产品型号：LFXP15E-5F256C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 188 I/O 256FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：XP
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：15000
- 总RAM位数：331776
- I/O数：188
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：256-BGA
- 提供LFXP15E-5F256C的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！
LFXP15E-5F256C 是一款高性能 FPGA 器件，提供 15,000 个逻辑单元和 331,776 位 RAM 容量，满足复杂逻辑运算需求。该器件采用 256-BGA 封装，配备 188 个 I/O 接口，工作电压范围为 1.14V 至 1.26V，具有低功耗特性。
该器件工作温度范围为 0°C 至 85°C，适合工业级应用。作为表面贴装型器件，LFXP15E-5F256C 提供了高集成度和灵活性，适用于嵌入式系统、工业控制和通信设备等多种应用场景，为系统设计提供强大的可编程逻辑资源。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有LFXP15E-5F256C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
