

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 300 I/O 484FBGA
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LFXP15E-4FN484I技术参数:
Lattice Semiconductor推出的LFXP15E-4FN484I是一款高性能FPGA芯片,属于XP系列,采用先进的15K逻辑单元架构,为复杂逻辑设计提供强大支持。这款芯片内置331776位RAM资源,能够有效满足数据处理和缓存需求,同时300个I/O端口确保了与各类外部设备的高效连接能力。作为Lattice代理商推荐的解决方案,该芯片在功耗控制方面表现优异,工作电压范围仅为1.14V至1.26V,在提供高性能的同时实现了低功耗运行,特别适合对能效有严格要求的应用场景。
LFXP15E-4FN484I采用484-BBGA封装,表面贴装设计使其能够轻松集成到各种PCB布局中。其宽广的工作温度范围(-40°C至100°C)确保了在不同环境条件下的稳定运行,适合工业级应用。芯片支持灵活的逻辑配置,可根据项目需求进行定制化设计,加速产品开发周期。Lattice提供的开发工具链完善,包括综合、仿真和实现工具,降低了设计难度,提高了设计效率,使工程师能够快速将创意转化为实际应用。
这款FPGA芯片在通信、工业控制、航空航天等多个领域有着广泛应用。其高逻辑密度和丰富资源使其成为复杂系统设计的理想选择,特别是在需要实时信号处理、协议转换和接口桥接的场景中表现卓越。LFXP15E-4FN484I虽然已停产,但在许多现有系统中仍然可靠运行,同时其替代产品也延续了类似架构和特性,为系统升级提供了平滑路径。对于需要FPGA解决方案的设计团队而言,这款芯片仍然是一个值得考虑的技术选择。
- 型号:LFXP15E-4FN484I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:15000
- 总 RAM 位数:331776
- I/O 数:300
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
- 提供LFXP15E-4FN484I的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFXP15E-4FN484I是Lattice Semiconductor推出的XP系列FPGA,采用484-BBGA封装,提供15000逻辑单元和331776位RAM资源,支持300个I/O端口,适合复杂逻辑设计。芯片工作电压范围1.14V至1.26V,功耗优化设计使其能在-40°C至100°C温度范围内稳定运行,适用于工业级应用。作为表面贴装型器件,LFXP15E-4FN484I具备灵活的逻辑配置能力,配合Lattice完善的开发工具链,可加速产品开发周期,满足通信、工业控制等领域对高性能、低功耗FPGA解决方案的需求。
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