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- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:121-VFBGA,CSPBGA
- 技术参数:IC FPGA CROSSLINK-NX 121CBGA
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LIFCL-17-9MG121I技术参数:
LIFCL-17-9MG121I 是莱迪思半导体CrossLink-NX系列FPGA,采用121-VFBGA封装,表面贴装。该器件提供17000个逻辑单元和4250个LAB/CLB,配备442368位嵌入式RAM,支持复杂逻辑设计与高速数据缓冲。
其核心供电电压为0.95V至1.05V,工作温度范围为-40°C至100°C(TJ),具备优异的低功耗特性和工业级可靠性。器件集成72个用户I/O,并原生支持MIPI D-PHY接口,专为嵌入式视觉、显示桥接及接口聚合等需要高能效与实时处理的应用而优化。
- 制造商产品型号:LIFCL-17-9MG121I
- 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
- 描述:IC FPGA CROSSLINK-NX 121CBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:CrossLink
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:4250
- 逻辑元件/单元数:17000
- 总RAM位数:442368
- I/O数:72
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:121-VFBGA,CSPBGA
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