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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：672-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 310 I/O 672FPBGA
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LAE3-35EA-6FN672E技术参数：
LAE3-35EA-6FN672E是Lattice Semiconductor的LA-ECP3系列高端FPGA，提供310个I/O接口和672-BBGA封装，支持表面贴装安装。该芯片拥有4125个LAB/CLB逻辑块和33000个逻辑元件，配备1358848位RAM，满足复杂逻辑设计需求。
工作电压范围为1.14V至1.26V，功耗优化设计使其适用于各种电源敏感型应用。-40°C至125°C的宽温工作范围确保在严苛工业环境下的可靠性，是工业控制、通信设备和高端嵌入式系统的理想选择。
- 制造商产品型号：LAE3-35EA-6FN672E
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 310 I/O 672FPBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：LA-ECP3
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：4125
- 逻辑元件/单元数：33000
- 总RAM位数：1358848
- I/O数：310
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 125°C（TJ）
- 产品封装：672-BBGA
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