

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 331 I/O 484FBGA
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LFE2-20SE-7FN484C技术参数:
作为莱迪思半导体ECP2系列中的一员,LFE2-20SE-7FN484C是一款基于65nm工艺构建的高性价比、低功耗现场可编程门阵列(FPGA)。该器件集成了21,000个逻辑单元,并配备了高达282,624位的嵌入式RAM块,为设计者提供了灵活且可重构的数字逻辑处理平台。其核心架构采用了优化的查找表(LUT)结构和分布式存储资源,配合2625个逻辑阵列块(LAB),能够高效实现从简单组合逻辑到复杂时序状态机的各类设计,在保证性能的同时,显著优化了动态功耗。
该芯片的功能特点突出体现在其均衡的性能与功耗控制上。它支持1.2V的核心工作电压,范围在1.14V至1.26V之间,结合莱迪思特有的低功耗技术,使其非常适用于对功耗敏感的应用环境。其丰富的I/O资源共计331个,支持多种单端和差分I/O标准,为连接外部存储器、传感器或通信接口提供了极大的便利。此外,器件内部集成的PLL(锁相环)可用于时钟管理,实现频率合成、时钟去偏斜等功能,进一步提升了系统设计的完整性和可靠性。
在接口与关键参数方面,LFE2-20SE-7FN484C采用484引脚Fine-Pitch BGA封装,表面贴装型设计,工作温度范围为0°C至85°C(结温),确保了其在商业和工业级环境下的稳定运行。其逻辑密度和存储容量使其能够胜任中等复杂度的逻辑整合、协处理以及数据缓冲任务。对于需要可靠供应链和技术支持的开发者,可以通过官方授权的Lattice中国代理获取该型号芯片、开发工具以及相关的设计资源。
基于其特性,LFE2-20SE-7FN484C非常适合应用于通信基础设施、工业自动化、医疗仪器以及消费电子等多个领域。具体而言,它可以用于实现网络接口中的协议桥接、电机控制中的算法加速、视频处理系统中的数据流管理,或作为微处理器系统的灵活外设扩展单元。其可编程特性允许硬件功能在部署后根据需求进行更新或修改,为产品提供了长久的生命周期和快速的市场响应能力。
- 型号:LFE2-20SE-7FN484C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 331 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:2625
- 逻辑元件/单元数:21000
- 总 RAM 位数:282624
- I/O 数:331
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
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LFE2-20SE-7FN484C是Lattice Semiconductor公司ECP2系列的一款有源FPGA产品。该器件提供21,000个逻辑单元和282,624位嵌入式RAM,逻辑容量适中,能够处理中等复杂度的数字设计。其核心电压为1.2V,并拥有331个可配置I/O,在功耗控制和接口扩展性之间取得了良好平衡。
该芯片采用484-BBGA表面贴装封装,工作温度范围为0°C至85°C,适用于广泛的商业及工业应用环境。其核心价值在于以经济的成本提供了可靠的可编程逻辑平台,适用于需要逻辑集成、信号处理或接口转换的设计场景,是实现产品差异化与快速开发的理想硬件基础。
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