

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:25-WLCSP(1.7x1.7)
- 技术参数:IC FPGA 18 I/O 25WLCSP
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ICE40LM1K-SWG25TR1K技术参数:
ICE40LM1K-SWG25TR1K是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)iCE40 LM系列中的一款超低功耗、小尺寸FPGA产品。该器件采用先进的低功耗工艺和架构设计,在1.2V核心电压下运行,其核心逻辑资源包含125个可编程逻辑块(LAB),总计提供1000个逻辑单元,能够高效实现多种定制化数字逻辑功能。其架构经过优化,在提供必要可编程性的同时,极大限度地控制了静态和动态功耗,使其成为对功耗和空间有严格限制的便携式、电池供电应用的理想选择。
该芯片集成了64Kbit的嵌入式块RAM(总计65536位),为数据缓冲、小型FIFO或配置存储提供了片上存储资源,减少了对外部存储器的依赖,有助于进一步简化系统设计和降低整体功耗。其I/O能力经过精心配置,提供了18个用户I/O引脚,支持常见的低压标准,能够灵活地与传感器、微控制器、存储器或其他外设进行连接。对于需要采购或获取技术支持的开发者,可以通过授权的Lattice代理商获取该器件及相关设计资源。
在电气特性方面,ICE40LM1K-SWG25TR1K的工作电压范围设计为1.14V至1.26V,确保了在典型1.2V供电下的稳定性和能效。其封装采用了前沿的25焊球晶圆级芯片尺寸封装(25-XFBGA, WLCSP),封装尺寸极小,极大地节省了PCB空间,非常适合高度集成化的紧凑型设计。器件的工作结温范围覆盖-40°C至100°C,保证了其在严苛工业环境或消费电子宽温范围内的可靠运行。这种功耗、性能和尺寸的平衡,是其核心设计理念。
基于上述特性,ICE40LM1K-SWG25TR1K非常适合应用于需要实时传感器数据处理、接口桥接、功能控制和系统管理的场景。典型应用包括物联网(IoT)边缘节点设备、可穿戴电子产品、手持式医疗仪器、消费类电子配件以及工业控制中的辅助逻辑和胶合逻辑实现。其“最後”状态也表明,这款器件在特定细分市场中因其独特的性价比和特性组合而持续受到青睐。
- 型号:ICE40LM1K-SWG25TR1K
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:25-WLCSP(1.7x1.7)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 18 I/O 25WLCSP
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:125
- 逻辑元件/单元数:1000
- 总 RAM 位数:65536
- I/O 数:18
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:25-XFBGA,WLCSP
- 供应商器件封装:25-WLCSP(1.7x1.7)
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ICE40LM1K-SWG25TR1K是Lattice Semiconductor推出的iCE40 LM系列超低功耗FPGA。该器件提供1000个逻辑单元和64Kb嵌入式RAM,在1.2V核心电压下工作,实现了功耗与性能的优化平衡。
其采用极小的25焊球WLCSP封装,仅提供18个用户I/O,专为空间和功耗极度受限的便携式、电池供电应用而设计。工作温度范围达-40°C至100°C,适用于工业及消费电子领域的传感器处理、接口桥接等嵌入式逻辑任务。
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