- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:484-FPBGA（23x23）
- 技术参数：IC FPGA 300 I/O 484FBGA
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LFXP15C-5FN484C技术参数：
Lattice Semiconductor的LFXP15C-5FN484C是一款高性能FPGA芯片，属于XP系列，采用先进的架构设计。该芯片基于Lattice的FPGA技术，集成了15000个逻辑元件单元，提供强大的处理能力和灵活性。其架构采用了低功耗设计理念，在提供高性能的同时有效控制功耗，这对于现代电子设备而言至关重要。芯片内置331776位的RAM存储空间，能够满足复杂算法和数据处理的存储需求。
作为一款表面贴装型FPGA，LFXP15C-5FN484C提供了300个I/O接口，支持多种信号标准和协议，使其能够与各种外部设备无缝连接。该芯片的工作电压范围为1.71V至3.465V，宽电压范围设计增强了其在不同应用环境中的适应性。484-BBGA封装形式确保了良好的散热性能和电气特性，同时保持了较小的物理尺寸。作为Lattice总代理所推荐的产品，LFXP15C-5FN484C在工业自动化、通信设备和消费电子领域有广泛应用。
该芯片的工作温度范围为0°C至85°C，适合大多数工业和商业应用环境。Lattice XP系列FPGA以其灵活的配置能力和快速的设计周期著称，LFXP15C-5FN484C继承了这些特性，支持现场可编程功能，允许开发者根据具体需求定制功能。其强大的处理能力与丰富的I/O资源相结合，使其成为需要高性能和灵活性的理想选择。虽然该芯片已停产，但在特定应用领域仍具有重要价值，可通过专业渠道获取替代方案或技术支持。
- 型号:LFXP15C-5FN484C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA（23x23）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:15000
- 总 RAM 位数:331776
- I/O 数:300
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA（23x23）
- 提供LFXP15C-5FN484C的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！
Lattice Semiconductor的LFXP15C-5FN484C是一款高性能FPGA芯片，提供15000个逻辑单元和331776位RAM，支持300个I/O接口。该芯片采用484-BBGA封装，工作电压范围宽（1.71V-3.465V），适应性强，工作温度范围为0°C至85°C。作为XP系列产品之一，它提供了强大的处理能力和灵活性，适合需要高性能和现场可编程功能的多种应用场景。
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