

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FPBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 140 I/O 256FBGA
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LFE2M20SE-5F256I技术参数:
LFE2M20SE-5F256I是Lattice Semiconductor公司推出的一款高性能FPGA芯片,属于ECP2M系列产品,采用先进的现场可编程门阵列技术。该芯片集成了2375个LAB/CLB单元和19000个逻辑元件,提供强大的处理能力,能够满足复杂逻辑设计的需求。芯片内置1246208位RAM,为数据处理和存储提供了充足的资源。
该芯片采用256-BGA封装形式,提供140个I/O接口,支持多种信号标准和高速数据传输。其工作电压范围为1.14V至1.26V,功耗优化设计使其在提供高性能的同时保持较低的能耗。芯片支持-40°C至100°C的工作温度范围,适合工业级应用环境。作为专业的Lattice代理商,我们能为客户提供全面的技术支持和解决方案。
LFE2M20SE-5F256I具备丰富的功能特点,包括高速收发器、PCI Express接口支持、嵌入式处理器系统等。芯片采用表面贴装设计,便于集成到各种电子系统中。其可编程特性允许用户根据应用需求定制功能,实现灵活的设计方案。
该芯片广泛应用于通信设备、工业自动化、汽车电子、医疗设备等领域。在通信系统中,可用于实现高速数据处理和协议转换;在工业自动化中,可提供实时控制和信号处理能力;在汽车电子中,能满足严格的可靠性和安全性要求;在医疗设备中,可实现精确的数据采集和处理。尽管该芯片已停产,但其稳定性和可靠性使其在特定应用领域仍具有很高的实用价值。
- 型号:LFE2M20SE-5F256I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-FPBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 140 I/O 256FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:2375
- 逻辑元件/单元数:19000
- 总 RAM 位数:1246208
- I/O 数:140
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
- 提供LFE2M20SE-5F256I的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFE2M20SE-5F256I是Lattice Semiconductor的ECP2M系列FPGA,提供2375个LAB/CLB单元和19000个逻辑元件,内置1246208位RAM,支持140个I/O接口,采用256-BGA封装形式。该芯片工作电压范围为1.14V至1.26V,支持-40°C至100°C工作温度,适用于工业级应用环境。
该芯片采用表面贴装设计,具备高性能和低功耗特性,支持多种信号标准和高速数据传输。其可编程特性允许用户根据应用需求定制功能,实现灵活的设计方案,适用于通信设备、工业自动化、汽车电子和医疗设备等领域,提供强大的数据处理和实时控制能力。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFE2M20SE-5F256I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















