

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 360 I/O 484FBGA
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LFECP33E-4FN484C技术参数:
LFECP33E-4FN484C是Lattice Semiconductor推出的ECP系列嵌入式FPGA器件,采用先进的484-BBGA封装,提供高达32800个逻辑元件和434176位的RAM资源。该芯片专为高性能嵌入式应用设计,通过优化的架构实现了卓越的处理能力和灵活性,适合复杂逻辑控制和数据处理任务。作为Lattice总代理推荐的产品,其360个I/O端口提供了丰富的连接选项,支持多种标准接口协议,确保系统设计的扩展性和兼容性。
该器件工作电压范围为1.14V至1.26V,采用表面贴装型安装方式,工作温度覆盖0°C至85°C,满足工业级应用需求。LFECP33E-4FN484C集成了多种高级功能,包括硬件加密引擎、高速收发器和专用DSP模块,可加速信号处理算法执行。其低功耗特性和可编程性使设计人员能够在性能和能耗之间取得理想平衡,同时缩短产品上市时间。此外,该芯片支持动态重构,允许在系统运行时重新配置硬件功能,为需要适应不同工作模式的应用提供极大灵活性。
LFECP33E-4FN484C广泛应用于通信设备、工业自动化、医疗影像、航空航天和国防等领域。在通信系统中,它可作为协议处理器和信号加速器;在工业控制中,可实现复杂的实时控制逻辑;在医疗设备中,可处理高速图像数据并进行实时分析。其强大的可编程性和丰富的I/O资源使其成为多协议桥接、接口转换和系统集成的理想选择,为OEM厂商提供定制化解决方案的基础平台,帮助他们在竞争激烈的市场中快速响应客户需求并保持技术领先优势。
- 型号:LFECP33E-4FN484C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 360 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:32800
- 总 RAM 位数:434176
- I/O 数:360
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
- 提供LFECP33E-4FN484C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFECP33E-4FN484C是一款高性能嵌入式FPGA,提供32800个逻辑元件和434176位RAM资源,采用484-BBGA封装,支持360个I/O端口。该器件工作电压范围1.14V至1.26V,工作温度覆盖0°C至85°C,适合工业级应用环境。
作为Lattice Semiconductor的ECP系列成员,该芯片集成了硬件加密引擎和DSP模块,支持动态重构功能,在通信设备、工业自动化和医疗影像等领域表现卓越。其低功耗特性和可编程性使设计人员能够在性能和能耗之间取得理想平衡,同时缩短产品上市时间。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFECP33E-4FN484C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















