

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 300 I/O 484FBGA
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LFXP15C-3FN484I技术参数:
LFXP15C-3FN484I 是由 Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)推出的一款高性能 FPGA 芯片,采用先进的架构设计,提供强大的逻辑处理能力和灵活性。该芯片基于 XP 系列,拥有 15,000 个逻辑元件单元,能够满足复杂逻辑设计需求,同时集成了高达 331,776 位的 RAM,为数据处理提供充足的存储空间。作为 LFXP15C-3FN484I 的核心优势,其 300 个 I/O 端口提供了丰富的接口选择,支持多种外设连接,使得系统设计更加灵活便捷。这款芯片采用 484-BBGA 封装,表面贴装设计,适应现代电子设备小型化趋势,同时支持 1.71V 至 3.465V 的宽电压范围,增强了在不同应用环境中的适应性。
在功能特性方面,LFXP15C-3FN484I 表现出卓越的性能和可靠性,工作温度范围覆盖 -40°C 至 100°C,确保在各种严苛环境下的稳定运行。其可编程特性允许开发者根据具体需求定制逻辑功能,大大缩短了产品开发周期。对于需要快速原型验证的设计,这款 FPGA 提供了理想的解决方案。作为 Lattice一级代理,我们能够为客户提供全面的技术支持和可靠的产品供应服务。
在应用场景方面,LFXP15C-3FN484I 适用于多种电子系统,包括工业自动化、通信设备、消费电子和汽车电子等领域。其高密度逻辑资源和丰富的 I/O 端口使其成为复杂信号处理、协议转换和系统控制应用的理想选择。此外,该芯片的低功耗特性使其在能源敏感的应用中表现出色,同时保持高性能处理能力。无论是用于原型设计还是最终产品,LFXP15C-3FN484I 都能提供可靠的技术支持,帮助工程师实现创新设计并加速产品上市时间。
- 型号:LFXP15C-3FN484I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:15000
- 总 RAM 位数:331776
- I/O 数:300
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
- 提供LFXP15C-3FN484I的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFXP15C-3FN484I 是一款高性能 FPGA 器件,具备 15,000 个逻辑单元和 331,776 位 RAM,提供强大的数据处理能力。其 300 个 I/O 端口支持多种接口标准,适用于复杂的系统集成和信号处理应用。
该芯片采用 484-BBGA 封装,工作温度范围 -40°C 至 100°C,适应各种工业环境。宽电压供应范围(1.71V 至 3.465V)增强了系统设计的灵活性,使其成为通信、工业控制和消费电子等领域的理想选择。
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