

- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
- 技术参数:IC FPGA 688 I/O 1760FBGA
- (专营Altera芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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1SG280HN2F43E2LGS3技术参数:
1SG280HN2F43E2LGS3是Intel旗下Altera公司推出的Stratix 10 GX系列FPGA芯片,采用先进的14nm制程工艺,具备高性能与低功耗的优异特性。该芯片拥有280万个逻辑单元和35万个LAB/CLB,提供强大的并行处理能力和灵活的架构设计,适合复杂逻辑应用场景。
作为一款高性能FPGA,1SG280HN2F43E2LGS3采用1760-BBGA封装,提供高达688个I/O接口,支持多种高速通信协议和接口标准,满足现代通信系统对数据带宽和处理速度的严苛要求。芯片工作电压范围为0.82V至0.88V,在提供强大计算能力的同时,有效控制了功耗和散热问题。
该芯片支持表面贴装安装方式,工作温度范围为0°C至100°C(TJ),适应各种工业环境应用需求。作为Altera总代理,我们提供专业的技术支持和完整的解决方案,帮助客户充分利用这款FPGA的潜力。Stratix 10 GX系列FPGA采用Intel HyperFlex架构,结合优化的时钟和布线资源,显著提升了设计性能并降低了功耗。
1SG280HN2F43E2LGS3凭借其高性能、高集成度和灵活的可编程特性,广泛应用于数据中心加速、5G无线通信、高端图像处理、军事航空航天以及工业自动化等领域。其丰富的硬件资源和强大的软件生态系统,为系统设计人员提供了极大的设计自由度和创新空间。
- 型号:1SG280HN2F43E2LGS3
- 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
- 封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 688 I/O 1760FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:350000
- 逻辑元件/单元数:2800000
- 总 RAM 位数:-
- I/O 数:688
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.82V ~ 0.88V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1760-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
- 提供1SG280HN2F43E2LGS3的实时报价、行情走势等,Altera代理商货源直供现货当天发货!
1SG280HN2F43E2LGS3是Intel Stratix 10 GX系列的高性能FPGA,采用14nm工艺,提供280万个逻辑单元和688个I/O接口,支持0.82V至0.88V工作电压,适应0°C至100°C工业温度范围。
该芯片采用1760-BBGA封装,表面贴装设计,拥有35万个LAB/CLB资源,广泛应用于数据中心、5G通信、图像处理和工业自动化等领域,为复杂系统提供强大的并行处理能力和灵活的架构设计支持。
我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有1SG280HN2F43E2LGS3的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















