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- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:256-BGA
- 技术参数:IC FPGA 139 I/O 256FBGA
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LFSCM3GA15EP1-5FN256I技术参数:
LFSCM3GA15EP1-5FN256I是Lattice Semiconductor推出的一款FPGA芯片,采用256-BGA封装,提供139个用户I/O接口。该器件集成了15000个逻辑单元和3750个逻辑块,并拥有超过105万位的片上RAM资源,为中等复杂度的数字逻辑设计和数据处理提供了坚实的硬件基础。
其核心优势在于优异的功耗与性能比,工作电压范围为0.95V至1.26V,并支持-40°C至105°C的宽工作温度范围,确保了在苛刻环境下的稳定运行。该芯片适用于需要可编程灵活性、实时处理能力及多接口整合的嵌入式应用场景。
- 制造商产品型号:LFSCM3GA15EP1-5FN256I
- 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
- 描述:IC FPGA 139 I/O 256FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:SCM
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:3750
- 逻辑元件/单元数:15000
- 总RAM位数:1054720
- I/O数:139
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.95V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 105°C(TJ)
- 产品封装:256-BGA
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