

- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:780-HBGA(33x33)
- 技术参数:IC FPGA 600 I/O 780HBGA
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5SGXMA3E3H29I4G技术参数:
5SGXMA3E3H29I4G是Altera公司(现属Intel旗下)推出的Stratix V系列高性能FPGA芯片,采用了先进的28nm工艺制造。该芯片拥有128300个LAB/CLB逻辑单元和340000个逻辑元件,提供强大的计算能力和灵活性。其内部集成了19456000位的RAM,可满足复杂应用场景下的数据缓存需求。
作为Altera代理,这款FPGA芯片支持高达600个I/O接口,采用780-BBGA/FCBGA封装形式,确保了良好的电气性能和散热特性。芯片工作电压范围在0.82V至0.88V之间,采用表面贴装安装方式,可在-40°C至100°C的宽温范围内稳定运行,适合工业级应用环境。其高性能架构专为处理复杂算法和大规模并行计算而设计,支持多种高速接口协议,包括PCI Express、以太网和DDR3等。
5SGXMA3E3H29I4G凭借其可编程特性和高性能表现,广泛应用于通信设备、数据中心、国防电子、工业自动化和医疗影像等领域。在通信系统中,可用于基站处理、路由交换和信号处理;在数据中心,可加速计算任务,提升服务器性能;在工业领域,可用于实时控制、机器视觉和运动控制等应用。其灵活性和可重配置特性使其成为快速迭代产品开发的理想选择,能够满足不断变化的市场需求和技术标准。
- 型号:5SGXMA3E3H29I4G
- 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
- 封装:780-HBGA(33x33)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 600 I/O 780HBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:128300
- 逻辑元件/单元数:340000
- 总 RAM 位数:19456000
- I/O 数:600
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.82V ~ 0.88V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:780-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:780-HBGA(33x33)
- 提供5SGXMA3E3H29I4G的实时报价、行情走势等,Altera代理商货源直供现货当天发货!
5SGXMA3E3H29I4G是Altera Stratix V GX系列的高性能FPGA芯片,采用28nm工艺,提供128300个LAB/CLB逻辑单元和340000个逻辑元件,配备19.46MB嵌入式RAM,支持600个I/O接口,采用780-BBGA封装。
该芯片工作温度范围-40°C至100°C,电压0.82V-0.88V,适用于通信、数据中心、工业控制等领域,支持高速接口协议,具有高性能、低功耗和灵活可编程特性,可加速复杂算法处理,满足不同应用场景需求。
我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有5SGXMA3E3H29I4G的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















