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聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：672-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 372 I/O 672FPBGA
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LFE2M50SE-6F672C技术参数：
LFE2M50SE-6F672C是Lattice Semiconductor生产的ECP2M系列FPGA，采用672-BBGA封装，提供372个I/O接口和6000个LAB/CLB单元，具备强大的逻辑处理能力。芯片内置4.2MB RAM，支持1.14V-1.26V工作电压，工作温度范围0°C至85°C，适合工业级应用。
该FPGA芯片具有高度可编程性，支持动态重配置，适用于通信、工业控制和消费电子等多种领域。其表面贴装设计和低功耗特性使其成为空间受限应用的理想选择，同时丰富的I/O资源确保与各种外围设备的高效连接。
- 制造商产品型号：LFE2M50SE-6F672C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 372 I/O 672FPBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP2M
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：6000
- 逻辑元件/单元数：48000
- 总RAM位数：4246528
- I/O数：372
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：672-BBGA
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