LFE2M50SE-6F672C

LFE2M50SE-6F672C是Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）生产的一款高性能FPGA芯片，属于ECP2M系列。该芯片采用先进的现场可编程门阵列技术，具有6000个LAB/CLB和48000个逻辑元件/单元，提供了强大的处理能力。芯片内置4,246,528位RAM，能够满足复杂的数据处理需求。

LFE2M50SE-6F672C采用672-BBGA封装，提供372个I/O接口，支持高速数据传输和多种通信协议。芯片工作电压范围为1.14V至1.26V，采用表面贴装设计，适合各种紧凑型应用场景。工作温度范围为0°C至85°C，确保在不同环境条件下的稳定性能。作为Lattice授权代理，我们提供全面的技术支持和产品解决方案，帮助客户充分发挥该芯片的性能优势。

该FPGA芯片具有高度可编程性，支持动态重配置，能够适应不断变化的应用需求。其内置的高级功能包括高速串行收发器、PCI Express接口支持以及多时钟域管理能力，使其成为通信、工业控制和消费电子等领域的理想选择。芯片的功耗优化设计使其在提供高性能的同时保持较低的能耗，符合现代电子设备对能效的要求。

LFE2M50SE-6F672C适用于多种复杂应用场景，包括网络基础设施、数据通信、图像处理和工业自动化等。其丰富的I/O资源和强大的逻辑处理能力使其能够处理高带宽数据和复杂的算法。此外，芯片的可靠性和稳定性使其成为关键任务应用的理想选择，如医疗设备、航空航天和军事系统等。通过使用这款FPGA芯片，设计人员可以快速实现定制化的功能，缩短产品开发周期，降低总体拥有成本。

• 型号:LFE2M50SE-6F672C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:672-FPBGA（27x27）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 372 I/O 672FPBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:6000
• 逻辑元件/单元数:48000
• 总 RAM 位数:4246528
• I/O 数:372
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:672-BBGA
• 供应商器件封装:672-FPBGA（27x27）
• 提供LFE2M50SE-6F672C的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！

LFE2M50SE-6F672C是Lattice Semiconductor生产的ECP2M系列FPGA，采用672-BBGA封装，提供372个I/O接口和6000个LAB/CLB单元，具备强大的逻辑处理能力。芯片内置4.2MB RAM，支持1.14V-1.26V工作电压，工作温度范围0°C至85°C，适合工业级应用。

该FPGA芯片具有高度可编程性，支持动态重配置，适用于通信、工业控制和消费电子等多种领域。其表面贴装设计和低功耗特性使其成为空间受限应用的理想选择，同时丰富的I/O资源确保与各种外围设备的高效连接。

我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有LFE2M50SE-6F672C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。